与大咖面对面谈Open创新之 共创芯片设计与制造产业数字化转型价值

       时值“十四五规划”开局之年，顺应新一轮科技革命和产业变革趋势，加快推进新一代信息技术和制造业融合发展，促进制造业产业新升级，加强关键数字技术创新应用，已经成为数字经济时代赋予的新使命。

       集成电路，被称为电子产品的“心脏”，是所有信息技术产业的核心。当前，我国集成电路产业持续保持高速增长，技术创新能力不断提高，产业发展支撑能力显著提升，但整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体仍处于中低端等问题依然存在。

       芯片是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立功能整体。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，形成一定功能的集成电路。然后再进行封装和测试过程，就可产出必要的IC芯片。目前，全球缺芯的情况愈演愈烈，国产芯片的发展前景也引发广泛关注，提升国产芯片的设计和制造能力是实现关键电子零部件自主可控，避免“卡脖子”的重要手段。

       随着新一代信息技术与制造技术的快速发展，IC芯片产品的研发设计、生产制造、封装测试、IP智财管理、跨界整合的数字化转型升级迫在眉睫。然而，IC芯片企业如何在数字化转型过程中不致迷航，并最终实现提高效率、降低成本、改善体验的目的，进而提供给客户更高价值的产品或服务? 是一个非常值得探讨的话题。

       一起来听听大咖的创新思维和实践经验

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