财报汇总 | 英特尔、三星、台积电、高通、英伟达、中芯国际等33家半导体企业2021年第二季度业绩

综合性

英特尔(Intel)公布2021财年第二季度财报。季度营收为196.31亿美元，与去年同期的197.28亿美元相比基本持平；净利润为50.61亿美元，与去年同期的51.05亿美元相比下降0.9%。按照部门划分，客户计算集团第二季度净营收为101.09亿美元，数据中心集团营收为64.55亿美元，物联网集团营收为13.11亿美元，非可变存储解决方案集团营收为10.98亿美元，可编程解决方案集团营收为4.86亿美元。

三星电子(Samsung Electronics)发布业绩报告，最终核实公司2021年第二季度营业利润同比增加54.26%，为12.5667万亿韩元。销售额同比增加20.21%，为63.6716万亿韩元。净利润9.45万亿韩元，同比增长72%。按业务划分，半导体营收22.74万亿韩元(193亿美元)，同比增长25%。IT及移动营收22.67万亿韩元，同比增长9.3%。显示面板营收6.87万亿韩元，同比增长2.2%。消费电子营收13.4万亿韩元，同比增长32%。哈曼营收2.42万亿韩元，同比增长57%。

SK海力士(SK Hynix)发布业绩报告，初步核实公司2021年第二季度营业利润同比增加38.3%，环比大增103%，为2.6946万亿韩元。同期，公司销售额为10.3217万亿韩元(87.8亿美元)，同比增加19.91%。疫情下非接触式生活常态化且被遏制的消费需求释放，电脑和显卡用DRAM、利基型DRAM的需求随之大增。第二代10纳米级DRAM、128层NAND闪存等尖端产品的销量增加，由此公司的成本竞争力得到提升。

美光科技(Micron Technology)发布截至6月3日的2021财年第三财季财报。财季营收为74.22亿美元，去年同期营收为54.38亿美元，上一财季为62.36亿美元；净利润为17.35亿美元，与去年同期的8.03亿美元相比增长116%，上一财季为6.03亿美元。

德州仪器(TI)公布2021年第二季度业绩。季度归属于母公司普通股股东净利润为19.31亿美元，同比增长39.93%，营收为45.80亿美元，同比上涨41.4%。

德国芯片巨头英飞凌(Infineon)公布截至2021年6月30日的财年第三季度业绩。季度营收27.22亿欧元(31.8亿美元)，上年同期为21.74亿欧元。季度净利润2.45亿欧元，上年同期净亏损1.28亿欧元。

意法半导体(ST Microelectronics)公布2021年第二季度财报。季度净营收29.92亿美元，上年同期为20.87亿美元，同比增长43.4%。季度净利润为4.12亿美元，上年同期为9000万美元，同比增长357.2%。

铠侠控股(KIOXIA Holdings，东芝存储器)公布截至6月30日的2021财年第一季度业绩。季度销售额3295亿日元(29.9亿美元)，营业利润351亿日元，净利润123亿日元。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布2021年第二季度财报。季度总营收25.96亿美元，上年同期为18.17亿美元，同比增长43%。季度营业利润为5.73亿美元，上年同期营业亏损1.45亿美元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2021年第二季度业绩。季度营收2179亿日元(19.8亿美元)，营业利润355亿日元，净利润240亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2021年第二季度财报。季度营收为16.70亿美元，同比增长37.6%；净利润为1.84亿美元，去年同期净亏损140万美元。按业务部门划分，电源方案部(PSG)营收为8.47亿美元，同比增长37%；先进方案部(ASG)营收6.08亿元，同比增长42%；智能感知部(ISG)营收为2.16亿美元，同比增长28%。

微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至2021年6月30日的财年第一季度业绩。季度净销售额15.69亿美元，上年同期为13.1亿美元。季度净利润2.53亿美元，上年同期为1.24亿美元。

手机射频领域的领军者思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至2021年7月2日的财年第三季度业绩。季度净营收11.16亿美元，上年同期为7.37亿美元。净利润3.38亿美元，上年同期为1.3亿美元。

IC设计

高通(Qualcomm)发布截至6月27日的2021财年第三财季财报。财季营收为80.60亿美元，与去年同期的48.93亿美元相比增长65%；净利润为20.27亿美元，与去年同期的8.45亿美元相比增长140%。财季来自设备和服务的营收为64.28亿美元，去年同期为37.94亿美元；来自授权的营收为16.32亿美元，去年同期为10.99亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布2022财年第二财季财报。财季营收为65.07亿美元，与上年同期的38.66亿美元相比增长68%，与上一财季的56.61亿美元相比增长15%；净利润为23.74亿美元，与上年同期的6.22亿美元相比增长282%，与上一财季的19.12亿美元相比增长24%。

博通(Broadcom)发布截至5月2日的2021财年第二财季财报。财季净营收为66.10亿美元，与去年同期的57.42亿美元相比增长15%，但与上一季度的66.55亿美元相比小幅下降；归属于普通股股东的净利润为14.17亿美元，去年同期为4.88亿美元，上一季度为13.04亿美元。第二财季来自于半导体解决方案业务的净营收为48.20亿美元，同比增长20%；来自于基础设施软件业务的净营收为17.90亿美元，同比增长4%。

联发科(MediaTek)公布2021年第二季度业绩。季度营业收入新台币1256.53亿元(约45亿美元)，上季度为1080.33亿元，上年同期为676.03亿元。本季度归母净利润275.11亿元，上季度为255.72亿元，上年同期为72.04亿元。

AMD公布2021财年第二季度财报。季度营收为38.50亿美元，与去年同期的19.32亿美元相比增长99%，与上一季度的34.45亿美元相比增长12%；净利润为7.10亿美元，与去年同期的1.57亿美元相比增长352%，与上一季度的净利润5.55亿美元相比增长28%。

亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)公布截至2021年7月31日的财年第三季度业绩。季度净营收17.59亿美元，上年同期为14.56亿美元。季度营业利润6.1亿美元，上年同期为4.19亿美元。

赛灵思(Xilinx Inc)公布截至2021年7月3日的财年第一季度业绩。季度净营收8.79亿美元，上年同期为7.27亿美元。净利润2.06亿美元，上年同期为9400万美元。

美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2021年5月1日的财年第一季度业绩。季度净营收8.32亿美元，上年同期为6.94亿美元。季度净亏损8824万美元，上年同期净亏损1.13亿美元。

代工

台积电公布2021年第二季度财务业绩。季度总营收为3721.5亿新台币(约133亿美元)，上年同期为3106.99亿新台币，同比增长19.8%，环比增长2.7%。季度净利润为1344.81亿新台币，上年同期为1208.92亿新台币，同比增长11.2%，环比下降3.8%。按技术划分，第二季度5纳米晶片出货量占晶圆总收入的18%，7纳米占31%。按平台划分，智能手机平台占收入42%，环比下降3个百分点。高性能计算平台占收入39%，汽车平台占收入4%。

台湾晶圆代工厂联华电子(UMC)公布2021年第二季营运报告。合并营业收入为新台币509.1亿元(约18.2亿美元)，较上季的471.0亿元增长8.1%；与2020年第二季的443.9亿元相比增长14.7%。本季归属母公司净利为新台币119.4亿元。第二季晶圆制造产能利用率超过100%，整体出货量较上一季成长了3.0%，达到244万片约当8吋晶圆。28纳米产品的营收持续增长。

半导体代工制造商中芯国际公布2021年第二季度综合经营业绩。季度销售额收入13.44亿美元，比上年同期的9.38亿美元增加了43.2%。本期公司拥有人应占利润6.88亿美元，比上年同期的1.38亿美元增加了398.5%。第二季销售收入变动主要由于晶圆销售量增加及平均售价上升所致。收入以技术节点分类，FinFET/28纳米占14.5%，40/45纳米占14.9%，55/65纳米占29.9%。

华虹半导发布公告，2021年上半年公司销售收入6.51亿美元，同比增长52.0%；母公司拥有人应占利润7714万美元，同比增长102.3%。收入增长是由于付运晶圆增长及平均销售价格上涨。月产能由20.1万片增至26.8万片8英寸等值晶圆。付运晶圆由98.6万片增至139.9万片8英寸等值晶圆。

设备

半导体设备制造龙头应用材料公司(Applied Materials)公布截至2021年8月1日的财年第三季度业绩。季度净销售额61.96亿美元，上年同期为43.95亿美元。季度净利润17.16亿美元，上年同期为8.41亿美元。

阿斯麦(ASML)公布2021年第二季度财务业绩。季度净销售额40.20亿欧元(约46.9亿美元)，上年同期为33.26亿欧元，同比增长20.87%；净利润为10.38亿欧元，上年同期为7.51亿欧元，同比增长38.22%。季度新增订单金额82.71亿欧元，其中包括49亿欧元的EUV订单；未完成待履行的订单金额总计达175亿欧元。

半导体设备龙头企业泛林集团(Lam Research)公布截至2021年6月27日的第四季度和财年业绩。第四季度营收41.45亿美元，上年同期为27.92亿美元。季度净利润11.45亿美元，上年同期为10.71亿美元。财年营收146.26亿美元，上财年为100.45亿美元。财年净利润39.08亿美元，上财年为22.52亿美元。

半导体生产设备制造商东京电子(Tokyo Electron)公布的2021财年第一季度(4～6月)合并财报显示，净利润同比增长77.8%，达到1003亿日元，创下季度新高。东京电子第一季度的销售额增长43.6%至4520亿日元(约41亿美元)，同创季度新高。

科磊(KLA)公布截至2021年6月30日的第四季度和财年业绩。第四季度总营收19.25亿美元，上年同期为14.59亿美元。季度净利润6.33亿美元，上年同期为4.11亿美元。财年营收69.19亿美元，上财年为58.06亿美元。财年净利润20.78亿美元，上财年为12.17亿美元。

封装测试等

日月光投控(ASE Technology Holding Co., Ltd.)发布2021年第二季度业绩。季度营业收入净额新台币1269.26亿元，上年同期为1075.49亿元。其中，半导体封装测试业务营收789.88亿元(约28.3亿美元)，电子代工业务营收491.54亿元。季度营业净利131.74亿元，上年同期为84.27亿元。季度归属本公司业主净利润103.38亿元，上年同期为69.37亿元。

安靠(Amkor Technology Inc)公布2021年第二季度财报。季度净销售额14.07亿美元，上年同期为11.73亿美元。季度净利润为1.26亿美元，上年同期为5500万美元。

集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布2021年半年度财务报告。上半年营业收入为人民币138.2亿元，同比增长15.4%；实现净利润13.2亿元，同比增长261.0%。其中，第二季度收入为71.1亿元(约10.94亿美元)，同比增长13.4%，净利润为9.4亿元。