台媒称半导体材料业受整体环境影响增长减缓

 

    在台积电公布最新资本支出规划，跟进国际大厂英特尔的脚步，将今年资本支出调降到80亿美元，缩减幅度约25％，并将全球半导体产值从年增3％下调为零成长。

 

 

    2015年的终端应用，除了各种智慧手持装置与面板尺寸朝大面积化、高解析度，在储存装置、物联网、车载电子等，整体半导体终端市场较去年持平，甚至小幅衰退，但半导体高阶制程的相关记忆体、处理器及基频IC仍有一定需求。

 

    加上半导体制造商新增高阶产能陆续开出，与大尺寸晶圆比重拉升，让微缩制程变繁复与制程道数提高，然在下半年受到半导体晶圆库存调整影响，略减2015年全球半导体材料的成长力道，预估2015年全球半导体材料市场规模将达251.2亿美元，较2014年成长3.9％。

 

    半导体的硅晶圆向来占半导体材料市场最大比重，在2015年上半年持续受下游晶圆代工与DRAM厂强劲需求的影响，尤其在8吋硅晶圆供货短缺。

 

    预估硅晶圆比重，2015年持续在33.7％以上，其余半导体材料的市场比重依序为高纯度气体（14.2％）、光罩（12.8％）、化学机械研磨（5.7％）、光阻（5.4％）、溼制程化学品（4.4％）与其他材料（23.8％）。

 

 

    台积电16nm于2015年第3季量产，10nm预计于2016下半年试量产，可望于2017年第1季挹注营收贡献，开发时程已领先半导体龙头英特尔提早2～3季。在台积电加紧脚步开发7nm制程的同时，半导体材料厂商也配合开发时程。

 

    然在中国大陆的半导体制造商也正与国际半导体材料大厂合作，开始投入10nm制程的研发，期以弯道超车持续跃进，拉近与国际领先大厂的距离。

 

    从此一现象可知，台湾半导体制程技术如欲领先全球，如何巩固并保护制造商与材料厂合作开发的制程关键技术为首要工作。但半导体厂对于原物料的採购成本掌控相当严谨，此一措施是两面刃，压缩材料厂营收获利，虽有助半导体厂毛利率的提高，却增加了泄漏高阶关键制程技术的风险。

 

    反观大陆的半导体产业，已列为国家重点扶植产业，下游晶圆制造商正加紧整合与扩产，全球半导体国际材料大厂纷纷前进靠拢，此时再以庞大市场利诱，必加快大陆半导体产业壮大的速度。

 

    台湾半导体产业虽较大陆领先2～3个世代，目前虽可用保密机制暂时取得领先，但国际材料大厂有全球化的布局策略，不易将关键制程技术完全阻断流出，尤其台厂的晶圆制造商也淮备前进大陆投产，间接协助了大陆制程技术与从业人员水淮的提升，预估3至4年后，台湾半导体领先的世代将逐渐缩小。

 

 

    《孙子兵法》：兵者，国之大事，死生之地，存亡之道，不可不察也。现在，是台湾半导体产业未来4至5年是否可保持技术领先的关键时刻，也是未来5至10年是否会变成另一个「惨」业的危急之秋，重点就在于国内半导体材料产业的建构与扶植。

 

    半导体材料有别于一般电子产业，不仅在纯度与不纯物的规格要求相当高，连从原物料的来源与合成制造的生产过程都必须完全符合半导体制造商的规定，才有机会打入供应体系。

 

    再者，材料供应商与半导体制造商就先进制程技术的开发时，材料业者须亦步亦趋随时配合与反应制程参数调整的结果，国内材料厂虽具有就近协助与供应的优势，但配合度与效率却不如国际大厂。

 

    故须以下游半导体制造商为半导体材料产业建构的中心，政府与法人研究单位从旁提供资源与协助，优先强力扶植已帮国际半导体材料大厂代工的国内企业，再挑选愿意配合投入此领域研发的材料厂，重新建置以半导体厂制程规格之各类材料产线与检测设备，一改以往代工厂的制度与步调生态，以期快速反应半导体厂之开发进度。

 

    先期可以半导体中低阶制程材料导入为目标，后期则以共同开发高阶制程取代国际材料大厂为目的。红潮强袭已成事实，治水之道不可执一，宜採疏通，唯有建构起半导体材料稳固的渠道，方可藉其奋起之势，滋养台湾产业之根。（本文作者为工研院IEK ITIS计画产业分析师）(工商时报)