AMD锐龙5000G APU:107亿晶体管,密度超Intel i9-11900K的一倍
来源:EET发布时间:2021-08-181515浏览
询问 AI一个芯片的晶体管数量是衡量芯片处理能力的重要标准,而晶体管密度却是对标芯片设计与制造工艺的,同时对芯片的功耗影响较大。最近,有爆料称AMD锐龙5000GAPU在180平方毫米的晶圆面积上集成了107亿个晶体管,这个密度是英特尔RocketLake酷睿i9-11900K的两倍多一点。

FritzchensFritz刚刚分享了AMD锐龙5000G台式APU处理器的核心裸片透视照,让我们首次有机会见到该系列采用Zen3CPU+增强型VegaGPU架构设计的芯片的真实样貌。更确切点说,Fritz是拆开了一枚锐龙R5-5600G。
与早前的Zen3Vermeer处理器相比,Cezanne芯片的最大变化,就是从小芯片(Chiplet)换成了单芯片设计。
为了更好地获取细节,Fritz只得冒着损坏的风险,移除了这枚R5-5600GAPU的顶盖(IHS)。

随着核心的完全暴露,锐龙5000G系列APU的单芯片封装大小为180m㎡,且拥有107亿个晶体管,晶体管密度约5900万个/平方毫米。
作为比较,英特尔RocketLake酷睿i9-11900K的核心面积为205m㎡,晶体管数量为60亿个,晶体管密度约2900万个/平方毫米。不到锐龙5000G系列APU的一半。

不过与Zen2Renoir相比,Zen3Cezanne的其它大部分组件都是几乎相同的。
基于Cezanne架构的AMD锐龙5000G系列APU,在各个方面都给人留下了深刻的印象。

如果你想要组装一套高性价比的主流游戏PC/核显平台,锐龙5000G系列台式APU显然会是一个不错的选择。
未来,AMD还有在酝酿代号为Rembrandt的下一代APU。它将在芯片配置上引入更大的变化,集成Zen3+CPU和RNDA2GPU,且有望于2022年面世。
责编:EditorDan
新闻来源:EET,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。