荣耀Magic 3入网：首批搭载骁龙888 Plus

近日传出荣耀Magic 3的发布时间，定于8月12日发布。

荣耀CEO赵明此前也透露，荣耀Magic3将于8月份发布，目前已进入紧锣密鼓的生产和最后的测试过程当中。

近日有数码博主爆料称，荣耀Magic 3系列手机已入网工信部，三证齐全，将搭载高通骁龙888 Plus处理器。

相比骁龙888，骁龙888 Plus主要升级了Cortex-X1大核，其主频从2.84GHz提升到了3GHz，预计性能将有5%左右的提升。

同时AI引擎通过拉高频率和软件优化实现了综合性能提升，算力每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。

结合此前多方爆料，荣耀Magic 3将支持采用屏下摄像头，由京东方供应的曲面屏，支持百瓦有线快充。

赵明表示，Magic系列定位是旗舰手机，代表了极致科技。另外，据说该机在档次上对标的是华为Mate系列。