芯驰科技获近10亿元B轮融资，主要用于加快先进工艺芯片研发

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问，融资将主要用于更先进制程芯片的研发。据天眼查数据显示，公司成立以来，芯驰科技已经完成了7轮融资，其中最近的一轮融在是在2021年6月，芯驰科技完成了由祥峰投资中国基金、云晖资本、普罗资本以及张江浩珩投资的A+轮融资。

近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性第一优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强表示。

截至目前，芯驰科技已经与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1等开展合作，其中定点量产项目数十个，包括此前披露的一汽、中汽创智等。

张强提到，过去芯片在汽车供应链体系中处于比较弱势的地位，相比主机厂和Tier 1紧密的关系，芯片企业和主机厂之间离得很远，甚至存在不知道自家控制器使用的是哪个厂家的芯片的情况。而今年的全球芯片短缺潮，让国内主机厂开始关注芯片。“车企可以提供丰富的使用场景，帮助芯片厂家加速芯片的研发和迭代升级，反过来也可以加速量产车型的快速落地，二者的合作可以形成很好的良性循环”。

投资人建言

据悉，本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。

普罗资本执行事务合伙人徐晨昊表示：“芯驰科技是我们在汽车智能化产业链上的新布局，智能车载芯片也是在智能汽车产业发展中与自动驾驶算法并驾齐驱的重要一环。芯驰在车规级芯片领域有深厚的量产经验和研发实力，我们也充分认可芯驰在面向未来智能驾驶业务的规划布局。过往三年，芯驰科技实现了多款产品的量产落地。普罗资本将积极整合多方资源，全方位支持芯驰科技成为全球领先的车规芯片企业。”

云晖资本创始合伙人熊焱嫔表示：“在汽车往智能化方向发展的大趋势下，车载芯片的重要性不言而喻。芯驰科技凭借突出的技术实力和前瞻的战略布局脱颖而出，在短短三年内打造出多款旗舰级车规芯片产品。汽车半导体是个长坡厚雪的赛道，云晖资本坚定看好芯驰科技的发展前景，希望陪伴芯驰科技成为全球汽车半导体行业的领军企业。”

经纬中国合伙人王华东表示：“智能化的发展让汽车行业迎来百年未有之变局，而芯片是推动其由量变转为质变的核心数字引擎。芯驰团队在整个汽车智能化产业重构的背景下，具有前瞻性的布局及思考，在产品研发及客户交付上稳定可靠，成为引领本土汽车芯片产业的行业标杆。我们非常看好芯驰科技的长期发展。”

发展历史及长期规划

作为一家本土汽车芯片企业，芯驰科技成立于2018年，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。芯驰科技拥有丰富量产经验的整建制团队，汇聚了来自车规芯片、互联网及消费电子、汽车电子电气架构等多个领域的资深研发人才，全力打造面向未来电子电气架构的车规处理器。

除了芯片研发以外，芯驰科技还搭建了一支自动驾驶研发团队，团队总监陶圣博士毕业于清华大学，研究方向是昆虫视觉神经系统的仿生设计。其他核心成员涵盖自动驾驶开发所需的感知、决策规划、系统、仿真、SLAM等方向，均拥有5年以上行业经验。

2019年，芯驰科技成为中国首个通过德国莱茵ISO26262安全认证的半导体企业，该认证标准在业内以严苛著称。

2020年，芯驰科技正式对外发布了9系列大型域控车规芯片。

2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单；2021年4月发布了全系车规芯片的升级款，性能进一步提升；7月初，芯驰科技推出了全开放自动驾驶平台——UniDrive，可以帮助客户、合作伙伴等快速导入基于V9系列芯片的全系统设计，为智能驾驶商业场景落地的逐个击破提供了良好的平台支撑。

在新闻稿中，芯驰科技表示，在汽车行业智能网联趋势强劲，产业结构重塑之际，将始终秉持“生而开放”的合作理念，联合包括QNX、EB等在内的近200家合作伙伴打造了整合产业价值链的生态联盟，包含算法、软件、硬件、协议栈等。支持客户基于各自的差异化产品需求，自由选择合作伙伴，实现1+1＞2的协同效应，助力客户在智能驾驶的新版图上实现快速量产落地。

目前芯驰科技公布的规划是：2022年，计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片“V9P/U”，支持L3级自动驾驶；2023年，推出更高算力的V9S自动驾驶芯片。该芯片面向中央计算平台架构研发，算力达500-1000T，可支持L4/L5级Robotaxi。