安森美半导体的1600万像素XGS传感器为 工厂自动化和
来源:EETOP易特创芯发布时间:2021-07-29215浏览
询问 AI2021年7月28日—安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出XGS 系列 CMOS 图像传感器的最新产品。 XGS 16000 是一款 1600 万像素传感器，为机器人和检测系统等工厂自动化应用提供高质量的全局快门成像。XGS 16000以低功耗提供卓越的性能，在65帧/秒 (fps)下仅耗电1 W，令XGS 16000成为在功耗方面同类最佳的产品之一，同时还为标准的29 mm x 29 mm工业相机提供极高的分辨率。
XGS 16000与其他 XGS CMOS 图像传感器一样，具有相同的通用架构和占位。这使制造商能够使用单一的相机设计来开发不同分辨率的产品。该传感器在全分辨率下支持达65帧/秒(fps)的输出，具备各种速度等级的版本，全都提供拜耳彩色或黑白色选项配置。
智能交通系统、机器视觉检测和工业自动化应用的相机系统开发人员将得益于 XGS 16000 的高分辨率和高帧率。安森美半导体的全局快门像素技术解决了这些应用中相关卷帘快门像素的限制， 使用全局快门方法可以避免运动模糊和失真等伪影。 这对自动化、检测和识别应用越来越重要。
东芝泰力(Toshiba Teli)专注于高性能相机的开发和制造，满足包括机器视觉、医学成像和安防等关键细分市场的应用特定要求，已将 XGS 16000整合到其新的1600万像素工业相机中。 DDU1607MG/MC采用独特的双 USB3 接口技术，可在超过 47 fps的帧速率下提供 1600万像素黑白色和彩色分辨率。
XGS 16000设计为独特的1:1方形纵横比，这有助于最大化相机镜头光圈内的图像采集区域，并确保最佳的光敏感性。这设计使该传感器兼容于使用市售 C-Mount镜头的 29 mm2 工业标准相机格式，充分利用了相机物理尺寸下可用的视场和传感器面积。
为了简化新的相机设计，安森美半导体提供XGS 16000 X-Cube 和 X-Celerator 开发者套件的彩色和黑白版本。该参考设计套件随附高速转换到MIPI接口的示例，以便更快地集成到标准 FPGA 评估环境中。 新闻来源：EETOP易特创芯，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
