台积电规划在日本建立首座晶圆厂

针对魏哲家说明对在日本设立晶圆厂的规划，台积电董事长刘德音也表示，目前在日本建立晶圆厂的计划，现阶段还没有做出最终决定，而最终结果将取决于客户需求。

事实上，之前就有日媒报导指出，台积电正考虑建造其在日本当地的第一家晶圆厂，而传出该消息的时间点则正好为日本政府敦促企业扩大其在国内半导体生产的时间。

对此，报导引用知情人士的说法表示，台积电正评估在日本西部的熊本县建厂的计划。

而针对台积电传出可能在日本九州熊本县设立晶圆厂的消息，知情人士进一步表示，因为台积电目前为日本SONY及其他厂商的供应商，所以在熊本县当地靠近SONY等工厂附近建晶圆厂，有助于供应链的建立，以满足市场对图像传感器、汽车微控制器、以及其它芯片日益成长的需求。

而建立工厂的初步计划是，建造一座12英寸晶圆厂，制程方面能够在不同的节点技术之间转换，包括28纳米和16纳米的生产技术。

如果真的完成该晶圆厂的兴建，那么该晶圆厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂。

当前，全球半导体产业都面临“缺芯”状态，为提高产能，台积电也宣布了在美国建设新晶圆厂的计划。

目前，台积电正在美国亚利桑那州建立12英寸寸晶圆厂，以提升在美业务，目前按照计划，进度良好。首批美国聘雇员工正在进行5纳米技术培训。

美国亚利桑那晶圆厂也已经动工，计划2022年下半年移入机台。第一期厂房预计2024年第一季开始以5纳米制程生产每月2万片晶圆。由于客户欢迎台积电在美国建置产能，大力支持并给予业务承诺。因此不排除第二期厂房扩建可能性，以满足客户强烈需求。

除了新建工厂之外，台积电也在加速其南京12英寸晶圆厂产能的扩充。目前，台积电南京厂的月产能为2.5万片晶圆，同时，台积电还将扩大28纳米制程产能，计划在南京厂建置月产4万片的28nm产能。报道指出，预计新产能于2022年下半年开始逐步开出，2023年中将达到月产4万片规模。