苹果高管团队变动 Dan Riccio将转岗负责“新项目”
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-01-2815浏览
询问 AI1月26日，苹果公司（Apple）官网发布新闻稿，宣布对其高管团队进行调整。
新闻稿指出，苹果公司的硬件工程负责人、硬件工程高级副总裁DanRiccio将转任新职，今后将专注于新项目，并直接向苹果CEOTimCook汇报；现任硬件工程副总裁JohnTernus将加入苹果高管团队，接任硬件工程高级副总裁，负责领导苹果的硬件工程部门。
DanRiccio于1998年加入苹果公司，负责领导产品设计团队；2010年，DanRiccio成为iPad硬件工程副总裁；2012年，DanRiccio加入高管团队，担任硬件工程的负责人。如今，履新后的DanRiccio将作为工程部门副总裁，继续为塑造苹果产品的未来而发挥重要作用。
新闻稿介绍称，DanRiccio曾领导过几乎所有苹果产品的设计、开发和工程工作。从第一代iMac，到最新发布的5GiPhone系列、基于M1芯片的Mac以及AirPodsMax，这些产品的硬件工程团队均由Riccio组建。TimCook评论称，DanRiccio帮助苹果公司实现的每一项创新，都令公司变得更加出色、更具创新精神。
苹果没有在新闻稿中披露DanRiccio今后所专注的“新项目”的具体信息。DanRiccio表示现在是时候改变了，“接下来，我将做我最喜爱的事，那便是倾尽我在Apple的所有时间和精力，创造一些新颖而绝妙的东西。对此，我感到十分期待且无比兴奋。”
据外媒猜测认为，DanRiccio的新工作有可能是和苹果的自动驾驶汽车项目有关。
DanRiccio转岗后，现任硬件工程副总裁JohnTernus将接任硬件工程高级副总裁。
JohnTernus同样是苹果公司的老兵。据介绍，JohnTernus毕业于宾夕法尼亚大学机械工程专业，拥有理学学士学位，于2001年加入苹果产品设计团队，后于2013年起担任硬件工程副总裁。在供职于苹果公司的近20年中，JohnTernus掌管了一系列突破性产品的硬件工程工作，包括第一代AirPods以及历代iPad产品。
前不久，JohnTernus负责领导iPhone12及iPhone12Pro这两款重磅产品的硬件团队。同时，JohnTernus也是Mac向苹果芯片过渡的关键领导人。
对于JohnTernus，TimCook表示，“John拥有丰富的专业知识和广泛的经验，他必将成为我们硬件工程团队极具魄力和远见的领导者。”
新闻稿指出，苹果公司的硬件工程负责人、硬件工程高级副总裁DanRiccio将转任新职，今后将专注于新项目，并直接向苹果CEOTimCook汇报；现任硬件工程副总裁JohnTernus将加入苹果高管团队，接任硬件工程高级副总裁，负责领导苹果的硬件工程部门。
DanRiccio于1998年加入苹果公司，负责领导产品设计团队；2010年，DanRiccio成为iPad硬件工程副总裁；2012年，DanRiccio加入高管团队，担任硬件工程的负责人。如今，履新后的DanRiccio将作为工程部门副总裁，继续为塑造苹果产品的未来而发挥重要作用。
新闻稿介绍称，DanRiccio曾领导过几乎所有苹果产品的设计、开发和工程工作。从第一代iMac，到最新发布的5GiPhone系列、基于M1芯片的Mac以及AirPodsMax，这些产品的硬件工程团队均由Riccio组建。TimCook评论称，DanRiccio帮助苹果公司实现的每一项创新，都令公司变得更加出色、更具创新精神。
苹果没有在新闻稿中披露DanRiccio今后所专注的“新项目”的具体信息。DanRiccio表示现在是时候改变了，“接下来，我将做我最喜爱的事，那便是倾尽我在Apple的所有时间和精力，创造一些新颖而绝妙的东西。对此，我感到十分期待且无比兴奋。”
据外媒猜测认为，DanRiccio的新工作有可能是和苹果的自动驾驶汽车项目有关。
DanRiccio转岗后，现任硬件工程副总裁JohnTernus将接任硬件工程高级副总裁。
JohnTernus同样是苹果公司的老兵。据介绍，JohnTernus毕业于宾夕法尼亚大学机械工程专业，拥有理学学士学位，于2001年加入苹果产品设计团队，后于2013年起担任硬件工程副总裁。在供职于苹果公司的近20年中，JohnTernus掌管了一系列突破性产品的硬件工程工作，包括第一代AirPods以及历代iPad产品。
前不久，JohnTernus负责领导iPhone12及iPhone12Pro这两款重磅产品的硬件团队。同时，JohnTernus也是Mac向苹果芯片过渡的关键领导人。
对于JohnTernus，TimCook表示，“John拥有丰富的专业知识和广泛的经验，他必将成为我们硬件工程团队极具魄力和远见的领导者。”
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