蚌埠2021年多个芯片、显示项目将竣工

集微网消息，7月2日，《蚌埠市2020年国民经济和社会发展计划执行情况与2021年国民经济和社会发展计划》出台，提及了各县区2021年重点产业代表性项目以及蚌埠市2021年政府性项目投资计划，涵盖多个集成电路相关项目。

各县区2021年重点产业代表性项目：

龙子湖区

中科智汇人工智能产业园、龙子湖区高新电子产业园、玉马科技手机后盖等项目计划开工。海控三鑫250吨窑炉技改项、沃壹科技负离子芯片、模组华东生产基地、高硅氧特种玻纤材料生产线等项目计划竣工。

蚌山区

年产2000万件PCBA及智能电子终端产品（一期）、年产1000万片显示模组及年产1600万片SMT贴片（一期）等项目计划开工。基融富新材料、高端智能低压电器制造等项目计划竣工。

禹会区

星联智创车辆电子系统集成产业化二期、顺隆光电智能显示LCM终端配套生产、佑千硕年产1300万只磁保持继电器等项目计划开工。轩纬科技智能电子及通信产品研发制造、正嘉科技小型断路器漆包线高低压设备生产线、鑫富华物联网智能制造产业园等项目计划竣工。

高新区

5G柔性显示材料、德力太阳能装备用轻质高透面板生产基地、显示小镇配套产业基地等项目计划开工。大富科技5G研发及生产基地、康宁药用硼硅玻璃管、昊方高端液态金属成形制造等项目计划竣工。

蚌埠市2021年政府性投资项目计划：

蚌埠铜陵现代产业园区电子信息产业园项目，总投资4亿元，总建筑面积10万平方米，新建总部中心、标准厂房等配套基础设施，建设电子信息类企业集群。

新型工业化产业示范基地，总投资7.5亿元，总建筑面积25万平方米，新建项目范围内水、电、气、绿化和道路等配套设施，入驻企业以电子信息、柔性显示、背板制造为主。

上海(蚌埠)微电子产业园，总投资22亿元，总建筑面积46.5万平方米，其中一期工程建筑面积6.2万平方米，建设集研发、制造、总部办公、配套服务于一体的高端微电子科技园，围绕214所上下游产业引进高端微电子、半导体项目，形成产业配套集聚。（校对/小北）