瑞萨祝融灾后产能未全面恢复 拚6月底达成

日本的晶片制造商瑞萨电子(Renesas)因2021年3月19日火灾而受损的半导体工厂，到6月19日已经满3个月，尚未完全恢复产能，但仍预料可在6月底前全部恢复。在微控制器(MCU)等车用晶片缺货潮中，瑞萨的半导体产线何时恢复成为车厂与车用零组件厂的专注焦点。这也牵涉到其他产业半导体不足何时缓解。

日经新闻(Nikkei)、Response等报导，瑞萨位于日本茨城县的那珂工厂N3厂房，12吋晶圆产线于2021年3月19日因火灾受损，受灾后还不满1个月的4月17日，就已开始恢复部分产能，不过原订于5月底产能完全恢复的计划无法达成，只恢复至88%，并预定6月完全恢复。

至5月27日，随著最后一台必须替换的化学机械研磨(CMP)装置已运送到那珂工厂，火灾受损而需要替换的设备，已全部抵达。但是配置上线与调整机台还要一段时间，因此到6月19日火灾满3个月时还无法完全恢复，预计6月底前，产能应该可以100%恢复。

瑞萨那珂工厂N3厂房，主要生产车用的微控制器(MCU)等晶片。目前产能全面恢复的步调，已经比原先预定的落后一些，要赶上恢复供应的进度，必须从后段制程著手。

如果晶圆在N3厂房完成前段制程之后，从N3送出来的晶圆，在切割、封装等后段制程加快速度，就有机会把进度落后的影响降到最低。

车用晶片缺货潮，在美国暴风雪、瑞萨火灾等多项突发状况下更加恶化，美国顾问公司AlixPartners估计，汽车业因半导体不足，将在2021年丧失390万辆的产能，以金额计算则是损失1,100亿美元。

晶片不足问题已从汽车业蔓延到其他产业，库存不断下降，晶片经销商的未出货订单持续累积，交货期4个月以上的比例上升，而且有长期化的趋势。