HPC、5G成长动能强 估明年全球半导体市场年增10.1%

资策会 (MIC) 预估，疫情带来的无接触需求将延续，HPC 与 5G 将成为两大成长动能，预估 2021 年全球半导体市场规模达 4753 亿美元，年增 10.1%，后续则持续观察消费市场复甦动能。

资深产业分析师郑凯安表示，半导体应用每年持续变化，尽管今年疫情使电脑与消费性电子需求短暂增加，但长期而言，消费性电子与电脑应用比重将逐渐减低，反之，非 3C 应用比重将上升，如通讯、车用、工业用半导体，且随著近年智慧化与自动化产品发展趋势，预期车用与工业用比重将持续增长。

展望今年，郑凯安指出，尽管全球疫情带动远距办公需求，推升 HPC(高速运算) 与电脑需求增加，但疫情也导致终端需求大幅下滑、晶片库存量升高等问题，影响下半年成长动能，估 2020 年全球半导体市场年增约 4.7%。

郑凯安指出，今年受惠远距办公带动 HPC、电脑应用晶片，与游戏机等需求，台湾半导体业产值年增 15.6%，达 2.7 兆元，下半年观察重点为半导体第四季表现、华为禁令冲击，以及华为积极囤货加剧半导体库存偏高风险。

盘点 IC 上下游产业，资策会认为，今年台湾晶圆代工因高阶制程与新应用带动，年增幅达 19%，尽管华为占台湾 IC 制造比重高，但受惠先进制程产能满载，对产业影响有限，记忆体则不可忽视价格下滑风险。

IC 设计方面，今年产值预估年增 16%，下半年成长动能主要来自华为禁令驱动的拉库存效应，以及 5G 高速网通需求。

IC 封测产值今年估达 5197 亿元，上半年受惠部分 IDM 大厂转单效应，带动封测表现优于往年，下半年随著 5G 商转、宅经济以及手机与游戏机新品发布，皆有助于 IC 封测产业成长。