华润微子公司拟投建12吋功率半导体晶圆生产线 预计投资75.5亿元

6月8日消息，华润微发布公告，公司全资子公司华微控股拟与大基金等共同投建12吋功率半导体晶圆生产线项目，计划投资75.5亿元。

具体来看，华微控股拟与大基金及重庆西永微电子产业园区开发有限公司，共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》，发起设立润西微电子(重庆)有限公司，注册资本拟为50亿元，由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资75.5亿元。其中，华微控股以自有资金出资9.5亿元，出资完成后占项目公司注册资本的19%。

据披露，重庆西永在过去十二个月内为华润微控股子公司华润微电子（重庆）有限公司（以下简称“重庆华微”）的股东；大基金二期与持有公司5%以上股份的股东大基金存在关联关系；华润集团（微电子）有限公司为公司控股股东，其控制的下属公司为公司的关联方。华润微表示，本次交易事项构成与关联方共同投资，未构成重大资产重组。

华润微称，此举系通过优化产业布局和适度扩大功率半导体产能规模，增强公司市场竞争优势，进一步提升公司产品的核心竞争力，从而提升公司的可持续发展能力，进一步奠定公司在国内功率半导体领域的龙头地位。

据了解，华润微电子拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等能力，聚焦于功率半导体、智能传感器领域，产品包括各种 MOS 元件，IGBT 晶体管、烟雾传感器、压力传感器等元件。2020年，华润微电子年营业收入 69.77 亿元，同比增长 21.49%，同时今年以来，得益于行业景气度继续延续，今年一季度，华润微实现营收20.45亿元，同比增长47.92%；实现归母净利润4亿元，同比增长251.85%。

在半导体大市场“缺芯”的背景下，目前华润微已具备国内较为领先的6英寸和8英寸晶圆产能规模，并积极布局先进产能。此前华润微相关负责人接受采访时表示，功率半导体封测基地建设项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。