第10届高交会电子展ELEXCON2008隆重举办

　　2008年10月12日，第10届中国国际高新技术成果交易会电子展ELEXCON2008（简称：高交会电子展）在深圳会展中心2号馆隆重开幕。

　　作为中国最热门的“电子元器件、材料与组装展”，本届高交会电子展范围包括半导体/IC设计、被动元件、电子材料、制造设备、测试认证服务等内容，今年重点展示消费电子与ＩＴ制造、手机设计与制造、汽车电子、工业电子领域的最新技术与应用。

　　高交会电子展经过五年的磨砺，以其专业性和国际性成为高交会独具特色的专业展，也成为国内最有影响力的电子展之一，展会吸引了来自全国各地，以及美、德、日、韩、英、法、瑞士、新加坡等国家以及中国香港、台湾地区的众多电子企业参展。同期推出的半导体市场大会、手机制造技术论坛等５个高端研讨会也顺利举办。

电子行业盛会令人瞩目

　　高交会电子展以“关注全球科技创新，聚焦中国电子制造”为目标，密切贴近行业热点，来自各领域的行业领导企业将带来最新的产品和技术，在高交会电子展同台竞技，一开幕就成为行业关注的焦点。15000平方米的2馆内人潮涌动，全球电子行业的领导企业和国内外的专业观众济济一堂，高交会电子展成为业界交流和合作的高端平台。

　　观众对电子展关注度升温，反映的是电子行业在整个经济环境中分量在增加。今年世界经济增长放缓，而中国是最有潜力的电子市场，拥有数量庞大的产业群，很多跨国企业的业绩增长来源于在中国业绩的快速增长，促使跨国企业加快在中国的发展步伐。据国家发改委最近公布的数据表明，今年上半年，高技术产业收入同比增长约两成，达到约3.1万亿元，同期电子信息产业实现增加值同比增长24.1%达5388.6亿元，增速较去年同期提高6.5个百分点；电子元件、电子器件、电子专用设备和仪器等行业增速保持在30%以上，2008年是奥运年，奥运效应和3G推动了今年的IT消费热潮，由此带动了上游电子元器件行业需求产生积极影响，据预测到2010年世界电子信息制造业市场将达19055亿美元。

国际一流厂商联袂亮相

　　高交会电子展是围绕 “元器件、材料与组装技术”展开， 15,000平方米的展馆内世界知名厂商云集，国际色彩浓厚。海外展商来自美、德、日、韩、英、法、瑞士、新加坡等国家以及港、台地区。

　　全球最大的元器件厂商中的代表企业TDK、村田、太阳诱电、基美、欧姆龙、松下电工、东光高调参展，国内知名电子元件厂商顺络、宇阳也参加了高交会电子展，安纳森半导体、珠海南科、美国国家仪器、信利、松木、创意电子、中电器材深圳公司等国内外知名企业都在高交会电子展亮相。
在电子材料领域，日东电工、元相、SK Utis、Victrex、旭硝子等代表性厂商展示电子材料方面的最新产品；岩下、世宗、劲拓、世椿等企业带来了先进电子制造设备； 检测认证行业更是聚集了TUV南德、TUV莱茵、SGS、SMQ等业界的权威认证机构。

　　会展中心2号馆热闹非凡，来自海内外的近10万名专业观众专程前来观展，展商与观众之间互动交流踊跃。各行业知名展商的展位前人头涌动，村田公司的“村田顽童”备受瞩目，今年“村田顽童”又有升级版，能顺畅地走S形路线，大批观众慕名而来。

四大应用领域新品受热捧

　　作为国内最重要的电子行业展会之一，每届高交会电子展都有众多新产品、新技术在展会现场涌现，今年集中于消费电子与ＩＴ制造、手机设计与制造、汽车电子、工业电子等四大应用领域展品受到现场专业观众的热捧。

　　太阳诱电展示可用于汽车电子上的PAS环保型电容；TDK展示的高速数据传送线EMI对策用的共模滤波器TCM0605，融合了具有同行业顶级水平的薄膜头导体形成技术和最先端量产工艺，与TCM1005相比体积约减少1/2、装配面积减少35%，实现了较大幅度的小型化；松下电工今年带来的世界上最小的PhotoMOS继电器，有助于计量器具小型化和高性能化上的技术飞跃；欧姆龙展出继电器、开关、连接器及传感器等尖端器件；安纳森半导体展出可应用在手机、笔记本电脑、热水器、煤气表的MR感应IC；东光电子带来了最新细小型功率电感器(DE2810C/ DE2812C/ DE2815C/ DE2818C), 适用于小型多媒体手提产品；南科电子展出高压POWER MOSFET和低压POWER MOSFET；SK utis展出广泛应用于手机、显示器、硬盘、复印机、影像设备的eSORBA高性能聚氨酯泡棉及弹性体；元相科技展出高密度聚氨酯泡棉；旭硝子公司开发的具有21世纪世界领先水平的无燃点、高安全性氟溶液ASAHIKLIN AK-225也将在高交会电子展展出，是全新的环保溶剂；威格斯展出VICTREX PEEK高性能塑料、VICOTE涂料和APTIV 薄膜，有助于厂商和终端用户实现更低成本、更高质量及更优性能的目标；汕头超声今年展出的新型GDV LCD 显示器、可在零下40度工作的低温自动加热工控级液晶模块、触摸屏、摄像头模块等新产品；创意电子带来日本KOA的LTCC低温陶瓷共烧基板，SII（精工）的晶振、IC、电池等产品，Inreviun的百万像素-超高速网络摄像机设计方案；利尔达展示德州仪器（TI）新推出的增强型产品MSP430F461X及MSP430F5XX系列MCU，同时将展出凭借利尔达的高新研发技术能力以TI的MSP430为核心开发出多达上百种的产品应用方案，毫无保留的挖掘出MSP430的优良特性；南士科技展出实用新型PLCC封装型安装座；华北工控展出具有IP68级别防尘防水功能、真正实现在“全水下”正常作业的水下计算机BIS-6310；世椿自动化展出获得国家专利的针头旋转式自动点胶机、高精度三轴点胶机器人、应用于PCB三防漆自动喷涂的专用设备的高精度自动喷油机；贝迪展示使用智能工艺在材料、色带和软件间沟通的第一种热转移工业打印机。

　　今年的高交会电子展的重要主题之一——“手机设计与制造”也成为热点，手机元器件展商有村田、太阳诱电、基美、欧姆龙、松下电工、东光、安纳森、信利半导体、汕头超声等；手机制造相关设备厂商有劲拓、世宗等；手机材料厂商有日东电工、元相、SK Utis、Victrex等；而有关手机检测与认证的机构有HAMRON、SGS、TUV等；展览同期举办的“手机制造技术论坛”和“手机关键元器件技术会议”聚集了全球最重要厂商如松下电器、富士机械、安必昂、诺基亚、伟创力、安华高、联发科、恒亿、威世、村田、敦泰等参加，引起国内外手机制造业的关注。

五大高端研讨会顺利举办

　　高交会电子展期间的专业技术会议已成为业界的期待，今年ELEXCON期间，主办机构与中国通信学会通信设备制造技术委员会、美国电子工业联接协会（IPC）、广东省半导体行业协会、iSuppli等国内外行业协会以及权威市场分析机构合作，推出全球半导体市场大会（2008 中国）、第五届中国手机制造技术论坛CMMF2008、2008国际被动元件技术与市场大会PCF2008、手机关键元器件技术发展大会、IPCWorks Asia 2008—“无卤素/无铅：绿色制造的挑战”等五场重要技术会议，数十位全球知名企业的技术精英、专家学者与业界上千名工程技术人员一起探讨了技术发展与市场走向。

　　10月11日率先拉开帷幕的是全球半导体市场大会（2008中国），恩智浦半导体（NXP）、国际整流器（IR）等国际知名企业就电源管理技术方案发布了演讲，知名市场研究机构iSuppli高级副总裁、亚洲区副总裁对未来几年全球半导体市场发展趋势的发表了最新报告。

　　10月13日同时开幕的有第五届中国手机制造技术论坛CMMF2008、2008国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2008。

　　第五届中国手机制造技术论坛CMMF2008是国内唯一的手机制造技术会议，CMMF2008上，全球最大的手机制造商诺基亚和手机制造技术提供商松下、富士机械、安必昂、劲拓等在会议上发表精彩演讲，与国内外手机制造业界人士一同探讨未来中国手机制造业的前景与格局；探究革命性的手机组装技术的进步与工艺展望；探讨DFM-手机设计的可制造型等热门议题。

　　今年国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2008声势浩大，业界巨头联袂出席。 村田、TDK、威世、TDK、太阳诱电、顺络电子等企业以及专家共同关注全球被动元件的最新技术，探讨的范围涉及传感器、EMC、如何选择铁氧体产品、电感、电阻等等。中国电子元件行业协会温学礼理事长对中国电子元件的现状与展望做重要报告； iSuppli的相关专家也发表了精辟的价格分析报告。

　　10月15日举办的2008手机关键元器件大会CMKC2008，吸引了安华高、恒忆、联发科、威世、村田、敦泰等企业共同参与，随着手机3G时代的来临，手机各环节上的供应商也全面应对，射频前端和传感器件技术、显示技术、芯片技术如何发展才能跟上3G热潮，成为会议的焦点话题。

　　10月15～16日，IPCWorks Asia ――无卤素/无铅制造的主题活动“开锣”。戴尔、华为、Cookson-Alpha、Cookson-Enthone、SGS、Doosan、Duksan、泰克纳、斯倍利亚等知名企业的技术专家就无卤素、无铅方面的解决方案发表演讲，此外IPC将就在无卤素电子元件和组件材料中使用溴和氯最大限度的界定发表演讲。

　　高交会是中华人民共和国商务部、中华人民共和国科学技术部、中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国国家发展和改革委员会、中华人民共和国教育部、中华人民共和国人力资源和社会保障部、中华人民共和国国家知识产权局、中国科学院、中国工程院及深圳市人民政府联合主办，中华人民共和国农业部协办，深圳市中国国际高新技术成果交易中心承办的国家级展览盛会，高交会电子展由深圳市创意时代会展有限公司统筹组织。高交会电子展每年十月十二至十七日在深圳会展中心2号馆举办，展览面积15000平方米，已经成功举办了四届，今年是第五届。