安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新

覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施等关键应用，体现端到端系统级集成能力

安森美（onsemi）宣布将于7月1-3日亮相2026 慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026），展位号：N5.505。

electronica Shanghai是亚洲领先的电子行业盛会，作为参展商之一，此次安森美将围绕汽车、AI数据中心、工业自动化、能源基础设施等关键领域，以四大主题板块展示覆盖从晶圆、器件、封装到系统级集成的完整技术路径，以“系统筑基，智驭高效”为核心主张，诠释如何通过智能电源与智能感知协同，实现更高效率、功率密度与系统级集成能力。

·汽车解决方案

围绕电动化与电子电气架构升级，安森美展示了覆盖动力总成、车载网络与感知系统的系统级解决方案。相关演示涵盖11kW矩阵式车载充电、主驱逆变器 (B2S)、基于 10BASET1S 的区域架构，并结合智能车灯、电子压缩机与位置感知技术，呈现从供电、控制到执行层的完整车规级系统能力。

·AI 数据中心

通过完整的电源链路演示，安森美展现了从电网侧到芯片供电的端到端电源架构。现场包括固态电子断路器、高压到低压的 IBC 转换平台、多功率等级 PSU 系统以及基于 SiC JFET 与 MOSFET 的高效电源方案，体现其在 AI 基础设施中的高密度、高效率电能转换能力。

·工业自动化

面向智能制造场景，安森美展示了融合驱动、控制与感知的一体化解决方案，涵盖机器人执行与位置控制、工业电机驱动以及基于 iTOF 与图像传感器的视觉与深度感知能力，体现从功率控制到智能感知的系统级协同。

·Si/SiC端到端解决方案与 Treo展墙

Si/SiC端到端解决方案

通过跨应用场景展示，呈现从晶圆、封装到系统的全栈功率技术能力，覆盖储能、光伏、汽车与工业应用，同时整合 SiC、SiC JFET、GaN 及先进封装技术，现场还将展示行业内领先企业基于安森美技术打造的储能系统方案，进一步体现安森美的系统级方案如何实现高效率与高功率密度设计。

Treo展墙

展示基于 Treo 模拟与混合信号平台的系统级集成能力，涵盖电源管理、信号链与连接接口，并通过音频定位等演示体现其在系统级设计中的应用价值。

安森美诚邀您莅临N5.505展位，与现场专家共同交流前沿技术与应用方案，并探索安森美如何以智能电源与智能感知技术赋能更高效、智能的未来。更多信息，请访问网站：electronica Shanghai 2026。