公司简介
一、基本信息
全称： Tempus Inc.（템푸스）
总部： 韩国首尔 （芦原区）
成立：约 2010 年后 ，MEMS 红外传感器 专业 Fab
代表：CEO Alex (B.K) Shin
产能：2019 年月产能约 1,500 万颗 红外传感器芯片
二、核心技术与产品
红外热电堆芯片（TSS 系列）
高信噪比（SNR）、宽检测范围（1–25μm）
型号： TSS11 （主流）、TUS9S、TAS1919D（Tempy.eye）
气体传感器
NDIR 红外气体： TES0704、TES0902 （CO₂、VOC）
热传导（TCD）氢气传感器
模块 / 终端
红外测温枪： Tempy.air DT060、Tempy.k DT-060
多通道红外阵列（16/64/4800 通道），面向热成像
