TDA2030点击型号即可查看芯片规格书
描述
TDA2030是最常用到的音频功率放大电路,常采用V型5脚单列直插式塑料封装结构。按引脚的形状引可分为H型和V型。该集成电路广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备,具有体积小、输出功率大、失真小等特点。并具有内部保护电路。意大利SGS公司、美国RCA公司、日本日立公司、NEC公司等均有同类产品生产,虽然其内部电路略有差异,但引出脚位置及功能均相同,可以互换。
TDA2030
规格参数
产品型号 | TDA2030 |
品牌商 | 意法半导体 |
极限参数
电气参数
特点
外接元件少
开机冲击极小
低频AB类放大器,最适合音频放大
可提供高达20瓦的输出功率
6V至36V的宽范围电源
可提供短路和热保护
面包板友好
采用5引脚TO220封装
应用领域
用于音频信号放大
适用于高功率放大
能够在双/分离电源上运行
可用于级联音频扬声器
电路图
引脚图
引脚功能说明
封装
替代型号
221-316,442-677,ECG1380,HE-442-677,NTE1380,SK9251,TCG1380,TDA2030
产品制造商介绍
意法半导体(SGS-THOMSON,ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标,意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品,例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统(MEMS)器件。
在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域,意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者,并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合,能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴,同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。
意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向,名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。