台达展示智能绿工厂、智能设备及虚实整合完整方案
来源:爱集微 发布时间:2019-08-21 分享至微信

芯科技消息(文/李泰宏),尽管贸易战造成企业资本支出减缓,但是自动化仍是未来制造业主流趋势,台系统厂台达21日在台北国际自动化工业大展中,一举展示智能绿工厂、智能设备及虚实整合完整方案,协助客户转型抢攻商机。

台达机电事业群总经理刘佳容表示,随着消费型态改变、智能转型等趋势,在全球制造业掀起改革浪潮,适逢中美贸易战对客户与事业伙伴带来严峻的考验,然而,面临上述问题,制造业导入数字化并以智能化生产方案改善缺工与迁厂的挑战,也带来了危机中的转机。

刘佳容指出,以台达的可程控器(PLC)智能制造示范产线为例,导入自行开发软硬件整合方案完成全面智能化后,可提升产能约70%,同时减少约35%的生产使用面积,更将直接人力人均产值提升3-5倍。目前此示范线正引领台达其他产线转型,成为台达协助客户面对不稳定大环境的最佳投资模板。

刘佳容也透露,台达近期协助台PCB一线大厂在半年内完成设备通讯规格统一以及导入测试,实现机联网与可视化,最终成功串联全厂共350台设备,达到整线数字化、智能化的成果。且后续客户可随时弹性扩充、轻松管理,毋须像过去每次新增设备即需长时间停机、调适与设定。

刘佳容强调,台达的智能制造方案已可广泛运用,在全球厂商同时面临缺工、缺地,甚至应对市场变化而机动性移转生产线的需求,皆能给予强而有力的支持。

台达在展区运用大型显示屏幕呈现智能制造设备互联监控平台,结合累积多年的软硬件开发、整合与应用经验,针对电子组装行业推出软硬件整合一体化方案,以及应用于金属加工、半导体、包装、制鞋等行业的各式智能设备软硬件和工控新品,包括伺服压床、DIAStudio一体化智能设备建设软件、锁螺丝专用机器人、机器人模拟整合平台,以及最新标准伺服驱动系统ASDA-B3系列等,以高整合性、高精准度和优异效能满足行业需求。(校对/Jurnan)

图片来源:芯科技

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