相形之下，IHS所拆解分析的其他Apple系列商品的硬体成本对建议零售价格的比大约落在29%到38%的范围内。这意味着Apple Watch应当会有更高的利润率。

38mm的 Apple Watch运动版拆解显示物料成本(BOM)为81.20美元，再加上制造费用约2.5美元后，整体硬体生产成本达到83.70美元，但零售价格却卖到349美元。不过，IHS Technology的分析并不包括物流、资金分摊费用、开销、SG&A、R&D、软体、IP授权，以及在整个供应链中的其他变数。

IHS Technology材料与成本基准服务资深首席分析师Kevin Keller表示，上市的第一代产品零售价格高于硬体成本，是相当典型的情况。由于零售价格总会随着时间逐渐下跌，Apple Watch的零售价与硬体成本比也将会慢慢地降低，甚至比我们以前在看iPhone 6 Plus与其他Apple商品的情况更低，而如果销售量能与Apple Watch激起的市场兴趣相当，那么这至少可能成为Apple的一大优势。

而以Apple Watch内部采用的IC来看，IHS拆解后初步结果显示没有什么太太的惊喜；至今已辨识出的所有的制造商都如同预期。Apple Watch的NAND记忆体采用东芝(Toshiba)的8GB快闪记忆体(Flash)，DRAM则来自美光(Micron)的512MB SDRAM 。博通(Broadcom)、意法(ST)、Maxim、Analog Devices与恩智浦(NXP )等公司的元件分别用于连接与介面。较值得注意的一项变化是其加速度计/陀螺仪的供应商从应美盛(Invensense)换成了意法半导体。



这款智慧手表的显示器部份采用LG的塑料OLED面板，而触控萤幕覆盖模组则来自宸鸿科技(TPK)利用其“压力触控”(Force Touch)技术的Slim GG。Keller表示，“这种压力触控技术是最近导入MacBook的新技术，预计也将用于未来的iPhone世代中。”

Apple Watch的外壳采用一整块铝合金制造，延续了Apple“一体成型”的精密加工传统。Apple现正扩展这一设计理念至高度微型化的境界，并搭配Apple专业的制造实务以及精密的制表传承。

“特别值得注意的一点是Apple Watch的整个印刷电路板采用单晶片模组封装，”Keller表示，“尽管许多产品可能采用某种半弹性化的封装形式，以便达到电路板的保护、冲击与振动等目的，但Apple则选择在整个组装中更有效率地创造出大型的IC。它采用了与传统IC相同的塑料/环氧树脂材料来封装整个电路板。事实上，在该组装中所发现的许多元件都已经过封装了，有力地打造出一种‘IC中的IC’。”



“为了进一步提供电磁保护，封装的PCB还在组装表面沈积一层金属涂层，”Keller说，“这一层保护过程用于取代传统压印式金属保护层，从而大幅减少占用空间，以及减轻重量。”

编译：Susan Hong

(参考原文：Apple to Cash on Watch, Says IHS，by Julien Happich)