原标题：Dialog公司推出针对iOS 10和watchOS 3的全新苹果HomeKit蓝牙开发套件，简化智能家居设备开发
集微网消息，中国北京，2016年11月17日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出最新苹果HomeKit开发套件，帮助加快智能家居和其他物联网设备新品的上市速度并增加功能性。
随着最新的iOS 10的推出，苹果HomeKit已成为iOS必不可少的组成部分，包括增强用户体验的专用应用。苹果Home应用不仅与iPhone兼容，而且针对运行watchOS 3的iPad和苹果智能手表（Apple Watch）进行了优化。借助该应用，苹果电视或iPad能够轻松成为智能家居控制中心，随时随地对智能家居进行控制。
Dialog的第二代开发套件支持苹果最新物联网平台上的所有当前HomeKit配件配置文件（Accessory Profile）。该套件基于Dialog的SmartBond™ DA14681系统级芯片（SoC），DA14681是为物联网设备开发而专门设计的集成度最高的单芯片解决方案，为各种电池供电的设备提供连接性。DA14681是市场上首个为HomeKit的安全运行提供专用硬件加速支持的SoC，可确保端到端的应用加密，保护个人信息传输安全。
Dialog半导体公司高级副总裁兼连接性事业部总经理Sean McGrath表示：“我们的全新开发套件降低了智能家居设备的开发门槛。除了套件核心高度集成的连接SoC的简单性，其最快响应时间还有助于终端设备提供最佳用户体验，首次配对时间少于2.8秒，对iOS设备命令的响应速度快于250毫秒。这可在用户与HomeKit支持的灯、门锁、烟雾探测器或其他设备互动时立即提供响应。”
SmartBond™ DA14681支持蓝牙4.2规范，集成了ARM® Cortex™ M0处理器和可扩展闪存，可提供无缝连接功能，并智能地平衡功率效率与性能。电源管理单元（PMU）提供三个独立的电源轨，一个内置充电器和电量计，使DA14681能够通过USB接口为电池充电。
其高度集成的特性可帮助简化开发任务，将物料成本降到最低，并使套件待机电流消耗小于5µA。开发套件可最大限度扩大应用空间和提高灵活性，使用仅170 kB闪存，并为应用运行提供64kB RAM内存空间，甚至允许用户在默认的HomeKit配置文件基础上自定义配置文件，对应用进行深度定制。
DA14681开发套件由HomeKit SDK、套件的Basic和Pro版本、以及用于与MFi芯片（另外单独销售）连接的子板组成，为开发人员开发下一代物联网应用提供了全套工具。
新HomeKit开发套件和子板现已通过安富利、Digi-Key和贸泽电子发售。点击此处了解更多信息。
Dialog、Dialog logo、SmartBond是Dialog半导体公司或其子公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其相应拥有者的财产。Dialog半导体公司2016年版权拥有，保留所有权利。
关于Dialog半导体公司
Dialog半导体公司是推动物联网发展的领先集成电路（IC）供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备，Dialog几十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。
Dialog采用无晶圆厂运营模式，作为雇主积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦，在全球设有销售、研发和营销办事处。2015年，Dialog实现了约13.5亿美元营业收入，是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前，公司在全球约有1,680名员工。公司在德国法兰克福（FWB: DLG）证券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。
