美商国家仪器产品行销副总裁Mike Santori认为，物联网须借重跨领域的技术整合才能实现，这与NI的PXI模组化仪器设计理念不谋而合。
美商国家仪器产品行销副总裁Mike Santori表示，物联网技术日渐成熟，已逐渐衍伸出几个发展路线，一是追求大量、低成本的消费性物联网应用，如近期快速崛起的穿戴式电子；另外则是工业物联网(Industrial IoT)和车联网，对相关嵌入式控制、通讯和感测解决方案的可靠度要求非常严格。由于各种应用设计需求迥异，因此业界亟须导入更具成本效益，且能藉由软体编程随时调整设计的解决方案，遂为LabVIEW加PXI模组化仪器引来新契机。

Santori指出，该公司针对电子量测、嵌入式控制和云端连结应用开发的多元解决方案，均源自图形化性设计软体平台--LabVIEW和标准化PXI汇流排技术的软硬整合平台，透过软体定义和可扩充的模组化硬体架构，不仅能提升系统配置弹性，迎合各种应用设计，更有助大幅降低设备体积和持有成本，将成为电子科技产业开启下一个物联网世界的关键钥匙。

此外，LabVIEW加PXI，再搭配嵌入式处理器、现场可编程闸阵列(FPGA)，以及高速类比和数位输入/输出(I/O)的LabVIEW可重设I/O(RIO)架构，更可发挥强大的硬体效能，进而快速满足技术复杂度较高的半导体元件测试、射频(RF)讯号量测、工业/汽车联网系统控制，以及巨量资料汇流和云端连结的需求。

Santori强调，NI近来扩大进军半导体测试、5G研究、工控和车载系统验证，同时与IBM携手打造可实现大量设备状态监控(Condition Monitoring)并连结云端的软体平台--InsightCM，皆是LabVIEW加PXI技术逐步从产线端测试朝向垂直、水平应用面快速扩张影响力的最佳印证，将为该公司未来在物联网市场的发展扎稳根基。

Santori举例说明，汽车掀起车载资通讯(Telematics)和先进驾驶辅助系统(ADAS)的导入需求后，车厂须跳脱传统生产制造模式，并综合考量全球卫星定位(GPS)、4G行动通讯、先进电源管理及各种影像/雷达感测器对整车设计带来的影响；而这些跨领域技术的效能和品质可靠度验证，便须改搭高度软硬整合的量测方案，才能兼顾测试速度和成本，让产品具备商用价值。

与此同时，物联网设备必须在小体积、低成本的前提下，集结感测、资料转换、电源管理和无线射频设计于一身，更驱动晶片商研发功能整合度更高的系统单晶片(SoC)。Santori表示，这意味着传统仅注重高速数位处理，以提高测试速度的半导体自动化测试设备(ATE)，必须引进更多射频、类比测试模组才能达成SoC测试要求，势将大幅垫高系统成本和占位空间；也因此，相关业者已开始转向PXI半导体测试系统，以较低成本的模组卡扩充所需功能。