上海硅通半导体（Lightemi）技术有限公司，是专业从事光通信领域高速物理层模拟集成电路芯片开发的高科技企业。公司位于杨浦区大柏树。硅通半导体的产品面向光通信和光互连系统应用领域，为光通信系统商和光模块/光组件商提供高性能芯片解决方案。目前已成功开发和正在开发的芯片产品有2.5Gbps～10Gbps跨阻放大器（TIA）系列芯片；GPON ONU用突发模式激光驱动器（LDD）系列；各速率等级限幅放大器（LA）系列芯片，以及10Gbps （TIA+LA）集成芯片、4x10G并行光互连用TIA、LDD多通道阵列芯片、免驱动高速光电调制器芯片等。
硅通半导体的宗旨是：作为最全面的光-电芯片设计与制造公司，与中国日益强大的光模块/光组件封装厂及光系统设备商进行最深入的产业链合作，提升我国光通信和光互连产业核心竞争力！
目前多个职位正在公开招聘，诚邀各类有志之士加盟！现招聘职位如下：
1、高速模拟集成电路设计工程师
职位描述：
1）高速光通信物理层模拟芯片（激光器驱动器、跨导放大器、限幅放大器、CDR等）设计；
职位要求：
1）微电子专业本科或硕士；三年以上工作经验；
2）有光通信用集成电路芯片设计和成功投片经验优先，包括：激光调制驱动电路，宽带放大器，限幅放大器，跨导放大器、时钟数据恢复电路(CDR）等。
2、数字集成电路设计工程师
职位描述:
负责光通信芯片数字部分算法和芯片设计；
职位要求:
1）通信、电子，本科及以上学历；
2）熟练掌握数字电路原理，3年以上的数字CMOS集成电路/混合信号CMOS集成电路的开发经验，熟悉数字IC设计流程，具有流片经验者优先；
3）或长期从事FPGA平台开发并熟悉相关硬件者优先；
4）一定的DSP知识；
3、集成电路版图/Layout设计工程师
职位描述：
负责将公司设计的高速光电集成电路进行版图设计（layout）实现；
职位要求：
1）电子，微电子相关专业；
2） 集成电路工艺相关知识；
3）模拟集成电路版图/layout经验，最好有高速模拟版图/layout经验；
4）电路基础知识；
5）LVS/DRC;
6）Linux基本操作命令，最好有skill、脚本编程能力；
7）数字PR经验（加分项）；
4、硬件/测试工程师
职位描述：
1）协助工程师调试产品样机，配合软件工程师调试软件；
2）协助工程师编写相关项目设计文档并归档；
3）协助硬件工程师完成硬件产品研发过程中的PCB样板贴片和调试工作；
4）负责硬件实验室管理，包括研发物料整理、统计与缺料请购；
5）能力范围内分担硬件工程师低难度硬件产品的PCB Layout工作；
职位要求：
1）能熟练使用Altium Designer, ORCAD,PADS，Cadence ALLEGRO SPB等EDA工具之一；
2）能熟练使用万用表、示波器、频谱仪等相关工具；
3）熟练掌握QFN、QFP、TSSOP、0402、0603封装的手工焊接；
4）熟悉常用电子物料型号规则、封装及属性。
5、销售经理
职位描述：
1）负责公司的光模块芯片在光模块市场的推广，完成公司的design in及design win的目标。
招聘要求：
1）大专以上学历；
2）三年以上销售经验，熟悉国内的光模块、PON等市场的供应链现状，了解当前光模块主流方案现状（TIA、LDD、LA）。
3）沟通能力强，适合出差；
有意者可将您的简历发送至：hr@lightsemi.com
