尽管半导体市场overbooking疑虑始终未能休止，然由上游晶圆代工大厂营运展望来看，2021年半导体供应链业绩走势将是逐季向上。由于8寸、12寸成熟工艺产能供不应求，包括联电、世界先进与力积电及中芯、格芯(GlobalFoundries)等，陆续自2020年第4季起发动首波涨价，而晶圆代工龙头罕见取消2021销售折让优惠，同时调整晶圆报价，据了解，第3季涨势增幅将大，可望在产能增强有限下，获利仍能保持成长态势。

受惠疫情带动WFH应用大增，NB、平板等终端消费性电子需求爆发，加上供应链深怕重现2020年首季断链而展开恐慌性备料，以全球晶圆代工产能吃紧，8寸产能排队行列不断拉长，并全面扩及12寸成熟工艺，一、二线晶圆代工大厂近期有志一同认为成熟工艺吃紧状况将持续数年，芯片短缺问题暂时无法全面解决。

由于订单不断涌入下，但产能完全供不应求下，晶圆代工大厂纷采行以价制量策略，全面调涨报价，众厂业绩增幅也明显拉升。以指标大厂台积电来看，2020全年获利创下新高，2021年首季获利写下历史次高，第2季计入先前南科停电因素，营收有机会再挑战单季新高。

台积电先前预估2021~2025年营收年复合成长率(CAGR)以美元计将达10~15%，并将2021全年营收增幅由原先15%上修至20%。市场预期，由于第3季进入苹果新机拉货高峰，加上7纳米满载，5纳米其它客户也将开始出货，成熟工艺需求更是紧俏，以此估算，台积电第3季业绩增幅可期。

联电涨势居晶圆代工厂之冠，上半年产能利用率将达100%，由于产品组合改善与ASP提升，第2季在涨势增强下，毛利率将由首季26.5%，一举拉升至30%，联电自2010年以来，毛利率就不曾站上3成大关，此外也上修全年整体ASP增幅，由4~6%成长近10%，据了解，联电第3季可望再创新高。

世界先进产能利用率一直维持高档，2021年首季获利创下历史新高，预期第2季ASP可望再拉升5%助力下，营收将续创新高，毛利率也将较首季再拉升。世界先进预期，8寸晶圆需求吃紧，订单能见度较以往好，至2021年底产能利用率皆可呈现满载，在报价上扬带动下，第3季业绩也将持续创高。

随著台积电、联电、世界先进与力积电陆续砸下重金大扩成熟工艺产能，2023年后才会陆续投产，显见订单能见度目前不仅至2022年，至少直通2024年后，巨额投资成本才能回收且进一步获利，以此来看，在台积电看到了更远的未来，半导体产业再旺3年应不是问题。