视讯电子标准协会(VESA)合规计画经理Jim Choate表示，介面标准演进风向确实已转向行动设计。尤其Type-C连接器标准完全切中行动装置高速、轻薄、快充和高解析度等需求，规范才刚亮相，两大主导行动市场发展的要角--苹果(Apple)和Google就旋即以新款商用笔电力挺，让不少笔电、平板、手机制造商和周边装置开发商皆感受到Type-C的重要性，因而纷纷展开技术和产品布局。

事实上，Type-C出发点是为了满足行动装置轻薄外型又能持续推升传输速度的需求，以突破现有USB Micro-B的瓶颈，以及USB 3.0接口须额外扩增两路高速通道，致使连接器宽度遽增的窘境；该规范出炉后，DisplayPort、MHL，甚至英特尔(Intel)独家的Thunderbolt等介面技术阵营也相继发布Type-C替代模式(Alt Mode)方案，足见其影响力遍及整个介面应用领域。

另一方面，MHL联盟近期也发布支援8K、120Hz画面更新率(FPS)的superMHL规范。MHL联盟总裁Rob Tobias表示，虽然MHL标准是从HDMI衍伸而来，但superMHL在解析度、六传输管线(Lane)架构、声效、多资料流程和Type-C Alt Mode支援上皆超前HDMI 2.0标准布局；此外，HDMI协会会员多达八十家，而MHL联盟仅由五大核心成员引导，在讨论新功能、技术及相容性测试规格(CTS)时更有效率，以上皆是满足行动市场快速变迁的关键优势，因而造就MHL青出于蓝，更甚于蓝的态势。

上述进展也点出一个重要的产业变化，亦即行动装置已成为半导体和电子产业技术革命的中心，无论PC或消费性电子供应链皆难以忽视这股浪潮，促使介面标准由PC端引领发展，翻转为行动领军的新样貌。从苹果新款MacBook舍Thunderbolt转投Type-C，从而酝酿旗下PC、平板和手机接口全面互通设计，更印证此趋势。

不过，益华电脑(Cadence)IP首席应用工程师李志勇表示，对处理器厂商而言，Type-C支援多种协定和传输速率，将造成SoC内部IP设计复杂度激增，并加重实体层(PHY)通讯协定设计负担，进而影响晶片上市时程和成本。尤其处理器业者正集中资源推动16奈米鳍式电晶体(FinFET)先进制程，加上Type-C、DisplayPort、MHL等标准规范动辄上千页，皆让业者对自行投入研发IP并进行整合的方式纷纷打起退堂鼓，转向采纳介面IP供应商的解决方案。

瞄准业界需求，李志勇指出，Cadence已开发一套融合USB 3.1 Gen 2、Type-C、PCIe、行动产业处理器介面(MIPI)、DisplayPort/eDP、SATA和乙太网实体层通讯协定的IP子系统，可协助晶片商快速且低成本的导入最新介面标准设计，进而实现Type-C连接器多协定相容设计。

李志勇更强调，DisplayPort/Type-C Alt Mode极具未来应用发展潜力，因此Cadence也特别开发Multi-protocol讯号链架构，以双管线分别支援USB 3.1、DisplayPort讯号，省去外挂一颗多工器(MUX)晶片做讯号切换的需求，进而节省物料成本，加速拱大Type-C连接器商用规模。