台积电董事长张忠谋提到，台积电2014年资本支出将维持与2013年相同水准，约投入95～100亿美元。
台积电董事长张忠谋表示，2014年行动装置需求将持续翻扬，整体手机出货量可望比2013年成长25%，上看十二亿四千六百万支。其中，尤以低价机种成长力道最强，出货量将较去年提升45%，达到约四亿七千两百万支，而中阶机种亦将提高22%；至于高阶手机出货表现则相对黯淡，仅有8%的成长空间，足见整个行动装置市场已开始倾向中低价产品发展。

然而，中低价手机对系统成本极其敏感，相关制造商势将更积极寻求高整合、价格亲民的半导体元件，特别是占总体成本结构数一数二的处理器更是其首要更新的目标，将牵动IC设计业者产品研发策略转变。

张忠谋强调，在中低价手机设计风潮带动下，处理器业者将加速导入28奈米高介电系数金属闸极(HKMG)制程技术，从而提高晶片整合度、效能，同时降低成本，将促进该制程服务业绩在未来2年的表现一路长红。

台积电总经理暨共同执行长魏哲家进一步指出，以台积电为例，2013年旗下28奈米制程营收贡献已较2012年翻涨三倍，预估2014年将再成长20%，主要驱动力除来自一线大厂的28奈米产品阵容持续推陈出新外，其他处理器业者也将陆续跨入28奈米世代，涌现新一波先进制程导入需求。

看好28奈米商机，台积电正全速推进新一代基于HKMG技术的28奈米HPM制程上线时程，可再提升30%晶片效能；同时也将因应中低价手机设计需求，另辟低价版28奈米HPC制程服务，以更优异的制程控制协助处理器厂商降低成本。魏哲家更透露，就目前与晶片商合作的脚步来看，该公司新的28奈米制程今年可望突破六十个IC设计客户，并将完成上百件设计定案(Tape-out)。

除台积电外，联电日前也加强与安谋国际(ARM)在28奈米IP技术上的合作，为旗下28奈米高效能低功耗制程导入量产预做准备，而三星则瞄准中国大陆处理器业者从40奈米演进至28奈米设计的殷切需求，大举扩充产能，在在有助刺激整体28奈米制程营收规模持续扩大。

张忠谋也认为，晶片商相继导入28奈米，甚至20奈米制程，再加上新的64位元处理器架构和多频多模长程演进计划(LTE)晶片研发需求涌现，可望让2014年全球半导体产业营收成长5%，其中，IC设计和晶圆代工业的个别成长幅度，将分别达到8%和10%，略高于整体水准。