晶圆代工龙头厂台积电的技术论坛将在5月29日登场，将进一步揭露目前已量产的20纳米制程状况，以及16纳米、10纳米制程研发进度，未来更看好智能型手机、平板电脑、物联网等大趋势，如何挹注半导体产业再创新高点。
台积电4月底已完成台积电北美技术研讨会(TSMC North America Technology Symposium)，根据往例，台湾技术研讨会也紧接着登场，于5月29日在新竹举行，合作伙伴和上下游供应商都将共襄盛举。
台积电将会针对20/16/10/7纳米等先进制程世代布局进一步说明，也协同所有大同盟(Grand Alliance)成员，进入新制程和特殊制程世代领域。
台积电也与IP供应商创意合作16纳米FinFET(16FF)制程，创意的DDR4 IP已导入台积电的16纳米FinFET制程技术，并且通过芯片验证，是第一个采用台积电16纳米FinFET制程技术生产的IP供应商，双方携手在2014年台积电北美技术研讨会中宣示合作结果。
台积电的28纳米制程在业界跑第一，拿下全球市占率超过80%，更近一步强化先进制程的基础，拉大与竞争对手的距离。
目前台积电已进入20纳米制程世代，量产速度甚至超过以往28纳米制程速度，预计年底台积电20纳米制程技术对营收贡献预计达20%，目前正在与「重量级」客户紧密合作，市场也推测苹果第三季亮相的iPhone 6智能型手机内建的A8处理器芯片将由台积电20纳米制程世代操刀。
根据台积电预估，20纳米制程对于营收的贡献，将会由2014年扩大至2015年，因此20纳米制程会是个长寿的制程技术。
另外，半导体下世代制程技术为14/16纳米制程，台积电的16纳米制程在2014年初已完成认证，预计2015年初可量产，速度和进度是是20纳米量产后的一年内，目前如期进行；再者，预计16纳米制程可有超过20个客户的tape-out，同时也推出16-FinFET+版本。
据了解，目前多数客户已导入16-FinFET+新版本，强调速度更快、更省电，以及效能更为强大，台积电也希望2015年量产能一鸣惊人。
另外，10纳米制程预计在2015年试产、2016年量产，10纳米制程技术将会是第三代FinFET制程，台积电先进制程进度预计会持续在业界领先。
针对半导体未来产业大趋势，台积电看好智能型手机、平板电脑、物联网等。台积电在4年前就是成功洞悉智能型手机、平板电脑等移动运算装置将成为产业主流，进一步把握商机，奋力投入巨额资本支出并且强化研发，得以在成功领先对手，下一波看好物联网趋势大爆发。
即使全球半导体市场的年成长率仅3~5%，但台积电的成长已超越半导体产业业和晶圆代工市场，呈现一枝独秀，未来会强化先进制程和特殊制程技术布局。
台积电看好2014年每一季营收都会创高，预期第2季营收将可达新台币1,800亿~1,830亿元，相较于第1季营收1,482.20亿元成长高达21~23%，毛利率介于47.5~49.5%，营业利益率介于36.5~38.5%。另外，台积电也预计2015年资本支出将与2014年相去不远，意即是接近100亿美元水准。
