5款手机入围MWC最佳智能机称号 多用高通芯片
来源:爱集微 发布时间:2015-03-01 分享至微信
【环球网报道 记者 谭利娅】世界移动通讯大会(MWC)即将登场,今年入围年度最佳智能手机的5款智能手机中,有4款是采用高通(Qualcomm)的芯片,充分展现了全球手机芯片龙头气势。
MWC即将于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行,全球目光聚焦宏达电、三星、索尼、LG、华为等企业推出的年度旗舰新机,MWC年度最佳智能手机大奖花落谁家,也备受关注。
据MWC主办单位GSMA公布的入围名单,本届最佳智能手机皇冠将由苹果iPhone 6、宏达电HTC One M8、LG G3、三星Galaxy Note 4及Sony Xperia Z3争夺。
入围的5款智能手机中,仅苹果iPhone 6采用自家设计的A8处理器外,其余4款智能手机都是采用高通的芯片,展现高通全球手机芯片龙头气势。
高通尽管去年底来一直深受芯片过热问题、客户转单所困扰,不过,高通抢在MWC前一口气推出4款全新理器——骁龙415、骁龙425、骁龙618及骁龙620,展现固守手机芯片领导地位的决心。
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