近年物联网产业的变革已从过去网际网路世代的单点式概念，走向技术融合、科技汇流的产业4.0境界。何春盛表示，这些藉由行动装置、社群网路、Big Data、云运算、物联网、感知网路、3D列印及机器人等颠覆性科技，将协助人们改善未来都市化所可能面临的各式人潮拥挤、交通壅塞、社会治安、公共安全等问题；而各式物联网技术，也将成为所有城市走向智慧化的解决方案基础。

何春盛进一步解析物联网结构表示，物联网终将成为自动化产业、电信产业及电脑产业的汇集融合，透过三大产业间的相互贯穿，人们生活中各式物件相连所产生各项创新应用，将加速催生物联网与智慧城市产业之新世代来临，完整表现全面感知、可靠传递及智慧运算等物联网概念。而研华也以「跨界合作」作为这波趋势的因应之道，期望与夥伴们一同把握商机。

此外，研华嵌入式电脑事业群苏高源协理说明，物联网本身具特有的 Mass-Niche 市场特性。物联网虽是个商机无穷的市场，但针对不同应用则又是不同专注的利基市场，未来 IoT 的应用发展与建构，并非一家或是少数几家企业就可以独立完成，而是需要透过广泛的异业跨界合作所产生的解决方案，才会是在物联网架构下最具竞争力的产品。

英特尔(Intel)亚太及日本地区嵌入式产品事业群总监Steen Graham、微软(Microsoft)全球商业策略合作资深协理张书源以及凌力尔特科技协理姚惠民则分别从网路层、云端服务、感知层等针对切入，畅谈全球物联网之发展趋势与策略。针对台湾企业面临最大的挑战，是如何在现有架构与有限成本下部署物联网，研华期盼藉由形成物联网生态联盟，提供客户完整的物联网解决方案与服务，加速台湾产迈向物联网蓝海。

研华科并在此次论坛中展示一系列整合式物联网解决方案。研华业务处协理林其锋介绍，包括从感知设备(WISE-3310, WISE-2020)、以ARM为核心的Gateway (UBC-220 与 UBC-200)、搭载IDP 2.1的智慧Gateway (ARK-1123L 与 UTX-3115)等最新产品方案。除了展示强大的物联网硬体技术，更透过研华独家远端管理软体 SUSIAccess ，整合串连物联网无缝连结，能够远端进行巨量分析运算与智慧管理，提供物联网时代全面来临所需的软体服务。

论坛中并展出智慧工厂、智慧零售、智慧停车、智慧交通等实际应用案例，研华并邀请物联网夥伴神通、微程式、裕勤、华电联网、文锦科技参与讨论，并在座谈会中针对合作开发与垂直产业的实际成功应用案例进行深入讨论，期望透过实例讨论，提供客户智慧运算「一站式」解决方案，降低客户进入物联网应用的困难度。