大量王作京:PCB业强化竞争力 产业需求浮现
来源:爱集微 发布时间:2013-12-22
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同时,王作京也强调,2014年大量科技以本身的微控制器软硬体核心技术之下,将开发包括3D列印、光学检测(AOI)设备等进阶新产品,而在原有系列产品也将提高其提供产能的稳定度及效率化为目标。
而由台湾电路板协会(TPCA)与工研院产经中心ITIS计划调查相关资料显示,预估2013年全年两岸台商PCB产值为5057亿元,出现较2012年衰退1.88%的走势;而在全球总体经济逐渐好转的带动,拉升电子产品的市场销售畅旺,预测2014年台商两岸PCB产业将会成长2.23%,产值可上升至5170亿新台币,预期望明年台商PCB产业可以走出今年产值成长停滞的困境。
成立于1980年而拥有微控制器软硬体核心技术的大量科技,董事长王作京在接受钜亨网记者访问强调,PCB产业停滞了一段时间,对于设备的采购也压抑了一段时间,预估2014年整体产业的表现将会出现成长,无论是在新增产能的需求及原有设备的汰旧换新都将有需求浮现,预估明年大量科技的成长幅度也将优于产业的成长值。
虽然目前市场看好明年高阶HDI制程需求的增加,但王作京认为,目前包括华通(2313-TW)、欣兴电子(3037-TW)等大厂都积极扩张资本支出,但并不局限在HDI制程,尤其是毕竟目前PCB市场竞争态势也是透过产能不断的扩充创造竞争力。
王作京指出,大量科技以本身的微控制器软硬体核心技术之下,明年将开发包括3D列印、光学检测(AOI)设备等进阶新产品,其中,在3D列印方面,大量科技将由平面喷墨的技术为切入的基础逐步渐进;而在AOI设备方面,大量科技在兴日商合作以OEM方式切入之后,2014年将放大在市场经营的规模。
去年大量科技有80%的营收来自中国大陆的市场,而明年在市场需求成长的同时,王作京也表示,将全力开发包括日本、韩国及东南亚等地的市场。
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