工研院最新半导体产业趋势报告表示，世界各地都兴起建置物联网平台和联盟的潮流，但因物联网发展需要跨业合作，部分国家发展大型的物联网聚落，汇集了全球人才和技术。

当中大陆和新加坡的发展值得注意，特别是中国整合内部IC设计人才，有望带动物联网开发，新加坡则成立“半导体创新聚落”，不但招来联发科、瑞昱、Intel和松下电器等国外厂商到此设立物联网研发团队和中心，过去3年也吸引160亿新加坡币的投资，估计创造约7700个技术职缺，有助提升国家竞争力。

工研院指出，因台湾和新加坡的规模及发展相近，聚落开发适合借镜新加坡，由政府率领吸引投资，聚焦物联网几项应用，来强化感测、系统级封装和低功耗等关键技术开发。中国大陆则可由台厂筛选合作的厂商和标的，与各聚落进行连结，搭上即将在大陆崛起的物联网消费市场。

工研院调查指出，现今大陆共有长三角、珠三角、环渤海和中西部等四大IC设计产业聚落，这四大聚落正朝物联网产业聚落转型，长三角因有上海、无锡、苏州和杭州等重要城市，聚集展讯、中芯国际、江苏长电和Intel等大厂，为最重要开发区。未来长三角的物联网产业规模也将领先各区，成为传感器、软体开发和系统集成企业的聚落与先导区。

为拓展物联网布局，大陆政府也在无锡成立“无锡物联网示范区”，统合中国科学院、电子科技集团和各大通讯、电力营运商等机构，具体已有美新半导体、长电科技和华润微电子等厂商投入IoT产品开发，在地机构也启用防入侵、环保感知、水利感知等应用，无锡电信等电信商则开始提供电力和交通等领域的IoT服务。