宏达电 (2498)采用高通(Qualcomm)「骁龙(Snapdragon) 810」处理器的旗舰智慧型手机「HTC One M9」传出成功降温的好消息！

bgr.com、Phandroid等多家外电报导，网友Robanoid 19日在Reddit论坛上爆料，内部消息显示，宏达电已透过软体更新，顺利让机体降温9-10度C，而相机效能也作出改善。

最新测试显示，M9机身表面温度现在最高为40度C，就算是在充电的时候也是如此。

知名宏达电软体开发商@LlabTooFeR 19日也透过Twitter爆料，宏达电已完成大多数地区的M9软体最终版、顺利解决过热问题，这代表这款装置已经能准备出货，预计4月就能上市。@LlabTooFeR还透露，最新平台与64 位元作业系统是导致问题的元凶。

荷兰3C社群网站Tweakers甫于3月16日报导，在拿软体还未更新的M9执行评测程式GFXBench后发现，机体表面的温度最高竟超过55度C ，比去(2014)年出品的M8高出逾15度C，明显有过热迹象。

骁龙810先前就有传出过热问题，三星电子(Samsung Electronics Co.)最新旗舰智慧型手机「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」也改用了自家的Exynos 7420处理器，引发市场关注。对此，韩国时报(Korea Times)3月3日报导，三星电子共同执行长兼行动通讯部门总裁申宗均(JK Shin)曾在MWC会场上表示，三星过去用的高通处理器的确比较多，但其实公司的策略是很有弹性的；假如高通的晶片够好，三星就会立即采用。

之前在回应过热问题时，宏达电宣称接受测试的M9手机并非使用最终版的软体，事实上，该公司还推延了M9的台湾上市时间、目的就是为了修正软体问题。