为激发年轻学子对设计软体开发的兴趣，培育半导体设计软体人才，新思科技持续与教育部主办的“大学校院积体电路电脑辅助设计软体制作竞赛(ICCAD Contest)”合作，举办“新思科技APPs设计竞赛(Synopsys APPs设计竞赛)”，以鼓励学生结合理论与实务，加强产学界之间的交流。

这项活动自今年3月起开放各大学系所报名，经过初赛的筛选，来自台湾大学、清华大学、交通大学、中正大学及中央大学共六支优秀队伍，进入于9月9日举行的决赛。决赛邀请产学研界专家与学者组成委员会并负责评选，结果由台湾大学电机所获得特优奖，优等奖则分别为清华大学资工所与交通大学电子所获得，而最佳指导教授奖则颁与台湾大学电机所黄钟杨教授，所有奖项与奖金皆由新思科技独家赞助。

台湾新思科技董事长叶瑞斌表示：“半导体产业设计软体人才难寻，在国内是存在已久的现象，也凸显培育设计人才的重要性与急迫性; 新思科技一向支持教育部ICCAD竞赛，并持续投入资源举办新思科技APPs设计竞赛，除了加强产学界之间的交流外，也希望能透过这项活动，鼓励在校学生结合理论与实务，投入EDA领域研究与创新，进而达到培育设计软体人才的目标。”


叶瑞斌与新思科技APPs设计竞赛得奖学生团队合影

受邀担任评审的工研院资通所设计自动化技术组副组长许钧珑则指出，今年进入决赛的队伍都是一时之选，其作品皆达一定的水准，这些参赛团队需在指定的时间内，透过新思科技的开放式平台(Verdi/Laker)所提供的介面程式或指令，再融入各团队的创意，开发出可应用于IC设计领域的应用软体，而评选委员们从作品的创意、内容及品质、难易度及实用性等面向考量，决选出优胜的队伍。

推动这项活动的新思科技产品行销总监李新基说明，为能鼓励更多学子的参与，我们在初审阶段曾多次派遣指导人员，到北中南各大学举办说明会与训练课程，让更多的大学系所了解活动内容与提升参赛意愿，而对于这些入围者，我们也将登录于新思科技人才资料库，于未来征才时优先通知面试。

新思科技致力推动产学研界合作，以协助培育半导体设计软体人才，提升台湾半导体设计软体的研发能量。执行的计画包括：与工研院系统晶片科技中心合作开发先进制程低功耗设计; 与产学界共同开发先进制程设计与验证解决方案;与国家晶片中心合作规划推出短期设计课程; 并与教育部顾问室DAT联盟合作，提供暑期工读名额给国内大学相关系所，让学生实际应用EDA设计软体，增进晶片设计的学习与经验等项目。


2014年度新思科技APPs设计竞赛得奖名单