为进一步了解IDT对今日触控技术创新的看法及晶片市场的前景，本报特地专访IDT触控技术产品行销总监板仓茂实，以下为专访内容。

问：如何看全球触控技术的发展，未来有任何再创新的空间吗？

答：目前触控技术仍处于日新月异的时代，因为终端客户所要求的多指化触控功能，其实有很多不同的触控技术都做得到，加上模组业者所采行的生产流程及产品设计方法亦不同，让整个触控技术应用看似更加多元，也拉高各家触控技术拥护者统一市场的难度。

在百家争鸣的产业竞争情形还得持续最少3年下，预期各家触控技术业者仍会针对最低成本、最有效率，及最高良率的触控模组产品作出巨额投资，以期能一统天下。

短时间来看，苹果(Apple)旗下iPhone所创造的触控功能流畅性及触控介面人性化的竞争优势，? 斯L法超越，加上苹果仍持续研发新的触控功能应用，预期苹果还可引领触控技术好一阵子。

问：不少晶片供应商在切入触控模组市场时，都选择身兼晶片及模组供应商，IDT的想法为何？

答：其实触控技术存在已有一段时间，但触控应用却是屡屡创新，不少晶片供应商当初兼作模组生意，其实是有时代的意义，因为，当时触控模组业者家数很少，投资也不多，在赶著出货下，晶片供应商有点半推半就得一同供应触控模组。

但目前已无这样的问题，在触控模组业者已如雨后春笋般冒出，加上大家的投资金额也是一笔比一笔多，甚至不少面板厂也开始争相投入内部触控模组生产线的投资，现今晶片供应商可以只专注在晶片技术领域上，协同客户导入量产即可，IDT目前正与策略联盟伙伴密切配合，希望快速推出终端触控应用产品。

问：不少国内、外晶片供应商都已推出触控晶片解决方案，各自标榜其竞争优势，究竟客户对触控晶片的需求为何？

答：由于触控技术仍在百家争鸣时代，加上触控晶片占整个触控模组的成本，约略10~20%而已，占终端? ~成本仅5%到10%，因此，晶片本身成本结构的降低，并不是客户优先考虑的关键，而是如何透过晶片应用的技术，来达到整个模组成本的下降，例如，有效整合外部元件、降低使用Sensor的数量、提高触控模组生产良率与效率等方法，都可有效降低客户整体的成本，这才是客户的真实需求。

此外，由于触控功能牵扯到演算法、人机介面、数位与类比讯号转换，及触感感应等技术，加上终端产品常常有其他无线技术应用，如RF、FM、GPS及蓝牙等，造成触控模组生产时有不少良率问题需要克服，这时，触控晶片供应商就需扮演微调(Tuning)要角，协助客户快速导入量产，这也是IDT在与客户接触时，客户最需要的服务内容之一。

问：IDT强有力的客户群多在PC领域，为何会先推出小尺寸的触控晶片解决方案，未来有往更大尺寸迈进吗？

答：IDT触控技术的源头是来自于2009年合并Leadis，而Leadis则早在2008年就专注在手机触控晶片市场，因此，IDT仍计划从手机及可携式消费性电子产品作起，以期能发挥公司触控晶片运算法较精准、省电性较强，及成本结构较低的竞争优势。至于未来是否往更大尺寸的触控晶片市场进军，则需视产品= 发进度，方向应该是确定的。