研调:设备商力推AI整合方案 有助完善AIoT生态系统
来源:爱集微 发布时间:2018-06-20 分享至微信
DIGITIMES Research表示,今(2018)年COMPUTEX主题为人工智能物联网(AIoT),在芯片商与云端服务商技术支援下,硬体设备商纷推出特定应用场域的AI解决方案;至于新创团队,则开发以既有硬体架构为基础的AI解决方案。机器人方面亦有多家展示,应用上偏向幼教陪伴,或特定商务应用,显示厂商正朝特定领域建构完整生态链。
由COMPUTEX 2018可看出,许多AI应用建构于IoT架构之上,AI核心技术由芯片厂及云端巨头领军,与国内硬体设备厂成为AI方案供应商,例如研华、新汉、威强电、丽台等,皆推出垂直领域整合应用方案,以构成边缘到云端的完整AIoT生态系统。
这些方案已逐步进入概念性验证(Proof of Concept;PoC)阶段,成果有待市场考验。对设备厂而言,AI应用须彻底了解用户使用需求后,再量身订做合适的解决方案,为能长期提供技术支援与后续维护,设备厂也陆续成立软体团队以因应AI未来发展。
InnoVEX新创团队展区中,包含Deep Force、洞见未来、耐能(Kneron)皆推出适用于终端装置的AI解决方案,从边缘运算现实状况中找出适合发展的切入点,所提出具体实践AI的方案,恰好补足大厂策略上尚未触及的终端缺口。
另一方面,智能音响在今年稍稍降温,而机器人功能也依使用情境逐步收敛,居家与商务应用需求不同,若想一机多用,则考验企业整合能力。
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