华为低调囤积200多万片天罡芯片；英特尔:是否外包台积电明年初决定；存储器世界的“东亚怪物房”；小米主导Q3印度智能手机市场-icspec

华为低调囤积200多万片天罡芯片；英特尔:是否外包台积电明年初决定；存储器世界的“东亚怪物房”；小米主导Q3印度智能手机市场

来源:爱集微发布时间:2020-10-24

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1、【芯视野】存储器世界的“东亚怪物房”

2、彭博：华为低调囤积足量天罡芯片，确保支撑明年的需求

3、Canalys：小米主导Q3印度智能手机市场，vivo第三

4、台积电有戏？英特尔：明年初决定是否外包7nm

5、搭载麒麟9000芯片，华为Mate40 Pro登顶AI跑分榜

6、安兔兔为iPhone12温度跑分异常致歉“高温”系测试枪“年久失修”

7、集微头条|“最后”的旗舰Mate40系列发布，华为已囤积200多万片天罡芯片

8、每日精选丨余承东称华为手机用36个月不卡；印度将推出不到500元的5G手机

1、【芯视野】存储器世界的“东亚怪物房”

“东亚怪物房”是什么？

这是对东亚地区军事实力的一个称谓。这个地区的GDP占据了世界的一半，军费支出占据了63%，拥有全部型号的五代战斗机，服役着世界最大规模的装甲集群，海军舰船总吨位与美国持平，有3个国家（中、日、韩）的军力排名位居世界前十，除蒙古外，其他各国能都吊打全世界80%的国家。

这个称号也可以套用在半导体领域，特别是存储器领域。韩国双雄三星和海力士，日本的铠侠半导体（KIOXIA 原东芝存储），再加上台湾地区的中小厂商，东亚地区就是存储器领域的超级存在。随着SK海力士收购Intel存储部门，行业的天平还会继续向东亚倾斜。

无敌的东亚存储圈

花费90亿美元，SK海力士一口气收购了英特尔NAND SSD业务、NAND元件和晶圆业务，以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。只要交割顺利完成，SK海力士就将成为全球第二大NAND闪存芯片供应商。

成立于1983年的SK海力士总部位于韩国首尔，专攻存储业务，根据IC Insights公布的2020上半年全球半导体厂商营收排名，位列第4名，紧随代工巨头台积电之后。

根据集邦咨询公布的数据，简单估算一下，SK海力士并购后在NAND领域的市占率将提升到23.2%，跃升至第2位。

最有意思的是，这个榜单的前三位将全部是东亚面孔，分别是三星、SK海力士和铠侠，其市占率总和将达到71.8%。

注意，NAND 仅仅是半导体存储器中的一个品类。在另一大品类DRAM中，SK海力士也是排名第二，仅次于三星。而整个市场基本由五大厂商所把持，分别是三星、SK海力士、美光、南亚科和华邦电子。除去硕果仅存的美系厂商美光，这个市场也完全掌握在东亚厂商的手中。

可怕的是，来自东亚的巨头们依然保有“饥渴感”，还在不断扩军备战，让整个行业的竞争惨烈程度不断加剧。

处于追赶者地位的SK海力士一直有很强的危机意识，希望能稳定在业内前三。根据日本媒体报道，SK海力士构想了一个大联盟的计划。除去收购Intel闪存业务，SK海力士还通过谈判获得了铠侠上市后取得15％股权的权利。铠侠一旦上市，SK海力士就有望成为其第3大股东。如果计划顺利，SK海力士将有实力同三星在NAND上相抗衡。

SK海力士近年来还持续推行扩张战略，不论NAND闪存还是DRAM，都持续投资新工厂，包括韩国利川新工厂、中国无锡工厂扩建等。一位业内人士就表示，收购英特尔在大连的工厂将为SK海力士的NAND闪存补充很多产能。

老大三星为了坐稳王座，更是不遗余力的加大投入。2020年2季度，三星的资本支出达82亿美元，同比增长了58%，其中的大部分就投向了存储器领域。

三星还加快了产能扩张的速度。中国西安生产基地和韩国平泽生产基地都在扩建。除了平泽的存储器工厂（P1）已投产先进NAND Flash和DRAM，于2018年投资建设的P2工厂也在2020年进行设备投资，生产第二代（1ynm）和第三代（1znm）10nm级DRAM，包括建设极紫外光刻（EUV）生产线。同时，三星还投资了8兆韩元（70亿美元）在5月开工建设NAND Flash产线，计划2021下半年开始量产先进的V-NAND芯片。

在IPO进程中的铠侠也不闲着，原本预定2021年9月动工的四日市工厂Fab7 厂房工程，也计划推前至2021年4月。目前铠侠已取得用地，而不论IPO的进度如何，都会积极推动建厂计画。

反观欧美系硕果仅存的美光，处在四面被围的局面中，即便明年将资本支出上调到90亿美元，在东亚友商面前依然掀不起风浪。而且，美光实现业绩的主要工厂都在东亚和南亚地区，如日本工厂主要负责生产DRAM，新加坡工厂主要生产NAND Flash，中国台湾工厂则负责封装，只有最新的3D Xpoint工厂设在美国的犹他州（Utah）。从某种意义上来说，美光也算半个东亚企业。

在这个资金密集、人力密集、技术密集的产业，东亚厂商短期内是无敌的存在。

产业转移美国推动

存储行业有今天的局面，背后是产业转移的力量，当然也离不开美国的功劳。

图半导体产业转移路径

日本是承接产业转移的第一批受益者。从上世纪50年代，索尼创始人盛田昭夫从美国引入晶体管技术之后，日本的半导体就进入大发展时期。到了70年代，为了补齐在行业短板，日本政府启动了”DRAM制法革新”国家项目。由日本政府出资320亿日元（3亿美元），日立、NEC、富士通、三菱、东芝五大企业联合筹资400亿日元（3.8亿美元）。总计投入720亿日元（6.8亿美元）为基金，由日本电子综合研究所，和计算机综合研究所牵头，设立国家性科研机构——“VLSI技术研究所”。

这一为期4年的项目让日本获利丰厚，终于在1982年登顶全球DRAM第一的位置，并将大部分美国企业逼入困境，发明DRAM的Intel公司也因此退出这个领域。

美国惧怕日本在半导体技术上超越自己，逼迫日本签下《日美半导体协议》，使NEC等公司开始缩减产能，同时扶植韩国厂商来制约日本。

美国向韩国提供大量的资金支持用于研发和技术更新，同时持续的给予技术支持。

1990 年，三星开发出世界第三个 16M DRAM。进入 90 年代,韩国 DRAM 技术的国产化步伐加快,水平也有很大的提高,16M RAM、64M DRAM 相继在 1990 年、1992 年开发成功,256M 和 1G DRAM 接踵于1994 年、1995年问世，韩国终于在 DRAM 领域超过日本，摘下世界第一的桂冠。

日本企业让出了市场份额，但美国人没有料到的是，韩国企业却在美日交战中平地崛起。特别是2008年的金融危机，欧洲的奇梦达和日本的尔必达（日立、NEC等DRAM业务部组成）受到重创，韩国企业却逆势投资，终于成为行业新霸主。

韩国的奇迹崛起也在于不断效法日本。1981年，韩国政府为推动集成电路产业的发展，制定了“半导体工业育成计划”，加强了对集成电路产业技术的开发。政府还颁布了半导体产业的基础性长期规划（1982-1986）。正是得到了政府的直接刺激和承诺，三星、现代等企业才宣布大举参与超大规模集成技术水平的大规模芯片生产，特别是DRAM的开发。

韩国和日本的在半导体行业发展路径极为相似，不同的是，韩国企业坚定不移的信心和持续投入度更强。从三星创始人李秉喆以战略性眼光决定发展半导体芯片产业开始，再到后任会长李健熙的坚持，在家族式大财团模式下，无论全球市场如何波动，企业政策一直保持了连续性。特别是三次逆周期投资，更是奠定了三星今日的王位基础。

两国政府的推动也是左右行业发展的重要因素。日本有DRAM制法革新项目，韩国随后效仿，由电子通信研究所(KIST)牵头，联合三星、LG、现代与韩国6所大学，一起对4M DRAM进行技术攻关，1986-1989三年间，韩国政府共计投入 1.1亿美元，并且承担了研发项目中57%的研发经费。

当然，这两条还不足以说明韩日为什么会在存储器领域遥遥领先，因为美国和欧洲也有类似的做法。最终的答案可能就在于存储器本身。知名半导体行业专家莫大康认为，存储器是标准产品，设计上差异性不大，要靠规模取胜。谁能够在一个集成电路上集成更多稳定的存储单位，“能够制造出稳定的存储器”，是产业获胜的关键。而这恰恰是日本工匠哲学的基本要求。在稳定性得到保证之后，之后才是其他特性。韩国也继承了这一品质，因此才能将存储芯片做到极致。

东亚模式和技术进化

半导体存储器行业有今日的格局，可被视为“东亚模式”的最佳表现。

二战后东亚国家先后崛起，创造了一系列经济奇迹，人们将这一过程总结为“东亚模式”。

“东亚模式”本质上是一种“经济发展模式”。它是指出口导向型的工业化战略或外向型的经济发展战略。

“东亚模式”最显著的特色是强力政府加上具有强烈的经济建设意识和强大的导向作用。

“东亚模式”其特征表现为：东亚各国、各地区的经济增长和工业化是其致力于经济增长和现代化的政府理性地进行制度创新和制度安排并有效地予以实施的结果。

美国和欧洲为东亚各国开放了市场，使得其得以扩大出口，同时进口所需要的原材料，再加上政府的引导，促成了制造业的快速发展。

按照世界银行2019年公布的数字，全球制造业GDP最大的五个国家是中国、美国、日本、德国和韩国，其中东亚的中日韩三国都名列世界制造业五强之内。

东亚模式发展到经济高速增长的后期，有规划下的产业政策、科技型产业补贴和转型升级、进口替代，也是重要的特色。很多行业依赖于强势政府的产业规划和政府补贴而崛起，比如光伏产业、新能源汽车和半导体存储器行业。

这种模式为东亚地区带来了存储器产业的荣光，但未来是否依然有效，现在还不得而知。

可以看到的是，存储器行业在比拼产能的同时，也更加重视技术创新。Intel将大部分存储业务卖给了SK海力士，唯独保留了Xpoint单元。这也说明Intel依然看好3D闪存的未来。

对于SK海力士和三星来说，两者之间也在技术层面不断针锋相对。SK海力士于2018年成功开发了全球首款基于电荷撷取闪存（Charge Trap Flash，CTF）的96层4D NAND闪存，并于2019年开发了128层4D NAND闪存。而三星存储同样也在2018年5月推出了9X层的第五代V-NAND闪存颗粒，并在2019年通过独特的通道孔蚀刻技术，推出了功耗更低性能更快的1XX层的第六代V-NAND闪存颗粒。

可以预见，有了Intel闪存技术的加持后，SK海力士对三星的挑战还将进一步升级。

对于中国存储产业来说，身处“东亚怪物房”也并非都是坏事。能近距离观察学习领先者的经验，又背靠巨大的市场，这都是我们的优势。

莫大康就表示，不要幻想走什么捷径，只有脚踏实地，打好基础，中国存储器行业才有真正赶超的那一天。

2、彭博：华为低调囤积足量天罡芯片，确保支撑明年的需求

集微网消息，据彭博社报道，华为在美国政府制裁前悄悄储备了5G基站芯片，确保至少到2021年可以继续为中国运营商供应。

知情人士称，台积电从2019年底开始提高7nm天罡芯片的产量。就在上个月，美国禁令生效前夕，台积电在华为的要求下最终发货了200多万片。单是如此庞大的订单规模，一度让台积电的高管们怀疑自己是否低估了全球需求。

事实证明，华为旗下海思自行设计的天罡芯片，对于维持5G业务至关重要。华为靠禁令生效前的这波囤货，可以继续供应中国三大运营商。中国电信表示，公司将说明限制措施对华为的任何影响，但拒绝就有关芯片供应的话题发表评论。其余两家运营商均未就此事发表置评。

Gavekal Dragonomics分析师指出，美国政府对治外法权的主张，加大了华为保持关键零部件供应的难度。2012年，华为只有三分之一的收入来自中国，去年这一比例接近三分之二。由于美国的压力以及华为对快速增长的中国市场的强大控制，华为将更加依赖国内销售。

知情人士透露，华为告知中国运营商，尽管美国已发布禁令，但其零部件库存完全有能力在2021年及以后支撑基站建设。至少从去年年底开始，华为就开始输送“去美化”的5G基站。

即使加设华为储备了足够多的芯片，但它也可能不得不在性能方面做出牺牲。业内人士分析称，求助于不那么先进的本地替代方案可能会在功耗方面受到影响。为了弥补这一缺陷，华为承诺补偿运营商部分额外的电费。

去年1月，华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会，会上，华为公布了首款天罡芯片，据了解华为首款天罡芯片片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200兆频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。

据了解，华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。

3、Canalys：小米主导Q3印度智能手机市场，vivo第三

集微网消息，市调机构Canalys的最新报告显示，印度智能手机市场在2020年第三季度有所恢复，出货量达5000万部，同比增长8%，创造了印度单季出货量的最高记录。

图源：Canalys

从厂商排名上看，小米以1310万台的出货量保持了市场的领先地位，同比增长9%。三星以1020万台的销量从vivo手机夺回了第二名，同比增长7%。vivo出货880万台，排名第三。其次是Realme和OPPO，出货量分别为870万和610万。值得一提的是，排名前五的厂商中，有四家来自中国，合计市场份额高达73.2%。

Canalys研究分析师Varun Kannan表示，“中国和印度之间的紧张关系在过去几个月一直是热门话题，但并未对市场客户的选择产生重大影响。总体来说，本季度中国厂商占印度智能手机市场总体出货量的76%，而去年同期这一比例为74%。但是紧张局势使中国厂商在最近几个月采取了更为保守的措施，减少了营销支出并谨慎地树立形象。”

4、台积电有戏？英特尔：明年初决定是否外包7nm

集微网消息，据PCMag报道，英特尔首席执行官鲍勃•斯旺（Bob Swan）在周四的财报电话会议上对延迟上市的7nm芯片再做阐释。他指出，公司将在2021年初决定是采用自己的技术还是交由第三方代工生产7纳米芯片。

（图源：网络）

Bob Swan指出，英特尔的7nm制程进度良好，目前已修复相应漏洞并取得了很好的进展。 “尽管如此，我们还是会根据进度的可预测性、产品性能、以及供应链的经济效益这三个标准来评估第三方及我们自己的工厂。时间预计落在今年年底，或明年年初”，Bob Swan进一步说。

而对于是否要将全部产品进行外包，该公司表示，可能会交由第三方生产某些产品，比如服务器芯片。外包也可以将第三方芯片与英特尔的器件整合在一起进行生产。

Bob Swan指出，英特尔目前在考虑一一种组合的方式进行外包，以确保该公司到2023、2024年都能和前面3年一样掌握节奏，推出领导性产品。

值得一提的是，此前英特尔7nm传出“难产”之时，台积电不出意料的成为市场关注焦点。

此次，Bob Swan虽未言明台积电是英特尔未来潜在的合作伙伴。但他表示，如果台积电被选为外包商，英特尔有信心将技术“移植”给台积电。

5、搭载麒麟9000芯片，华为Mate40 Pro登顶AI跑分榜

集微网10月23日消息，AI-Benchmark官网的信息显示，搭载麒麟9000芯片的华为Mate40 Pro以大比分的优势，成功登顶AI跑分榜。

图片来源：AI-Benchmark官网

据悉，华为Mate40 Pro采用了6.76英寸的超曲OLED环幕屏，刷新率高达90Hz，分辨率为2772 × 1344，支持DCI-P3广色域，机身三围是162.9x 75.5x 9.1mm（玻璃版）/162.9x 75.5x 9.5mm（素皮版），机身重量为212g，提供亮黑色、秘银色、绿色、黄色、釉白色五种配色。

图片来源：华为商城

配置方面，华为Mate40 Pro搭载麒麟9000芯片，采用5nm制程，集成150亿+晶体管，CPU主频高至3.13GHz，拥有24核的Mali-G78 GPU，支持5G双模，内置4400毫安时三极耳大电池，搭配66W超级有限快充，半小时可充至85%的电池，同时支持50W无线超级快充，支持无线反向充电，预装基于Android10操作系统深度定制的EMUI11，屏幕指纹、蓝牙5.2、双频定位、NFC、IP68级防尘抗水等特性均没有缺席。

图片来源：华为商城

拍照方面，华为Mate40 Pro后置5000万像素超感知摄像头+ 2000万像素电影摄像头+ 1200万像素长焦摄像头，支持5倍光学变焦、10倍混合变焦、50倍数字变焦等，前置1300万像素超感知摄像头+ 3D深感摄像头，支持4K视频录制等。

6、安兔兔为iPhone12温度跑分异常致歉“高温”系测试枪“年久失修”

集微网10月23日消息，知名手机跑分软件安兔兔今天发文谈iPhone12的测试温度，安兔兔称国行版iPhone12的温度分布不均匀，背面最高达80.9度，正面最高达76.5度。

图片来源：微博

可能是该微博下方的评论大多是以质疑为主，安兔兔经过一番内部调查之后，最终将该微博删除，并发表致歉声明。

安兔兔称，由于“测温枪年久失修”，安兔兔小编早上在发布iPhone 12跑分温度时出现了异常问题。

随后，安兔兔更换了一台全新的测温枪重新进行测试显示，安兔兔跑分《兵马俑》场景中，正面最高温度约为37度，背面最高温度约为41度，边框最高温度约为39度。安兔兔对于编辑缺乏应有常识给大家造成的困扰深表歉意，并称“测出高温小编”的出现了本不该出现的错误，而且态度非常差，为此已经接受了严厉的批评，并正在进行深刻反省中。

为进一步表达歉意，安兔兔还购买了10个苹果原装20W充电器送给大家。

7、集微头条|“最后”的旗舰Mate40系列发布，华为已囤积200多万片天罡芯片

大家好，欢迎收听今天的集微头条。

22日晚，华为举行了Mate40系列全球线上发布会，华为消费者业务CEO余承东表示，十年前，华为全球手机用户仅为100万，到了今年，华为连接消费终端设备10亿台，其中7亿为手机。

随后，余承东带来了华为Mate40系列以及一系列新品。其中，麒麟9000系列包括麒麟9000和麒麟9000E两款，都是性能强悍的5G SoC配置，采用全新5纳米工艺，带来速度更快、发热更低、能效更强的运行体验。

余承东称，麒麟9000是迄今为止最复杂、最强大的SoC 5G芯片。相比于其他5G旗舰芯片，麒麟9000 CPU快10%，GPU快52%，其NPU快240%，性能均遥遥领先。

此外，Mate 40系列中国发布会将在10月30日于上海举行，主题是“跃见非凡”。

在发布会的最后，余承东谈到了美国对华为的禁令，他表示：“华为现在处于非常艰难的时刻，我们正在经历美国政府的第三轮禁令，这一禁令极不公正，导致我们处境艰难。对于华为来说，不管处境多么艰难，我们承诺持续展开技术创新，将最佳的技术和创新带给消费者，提升人们的生活，提升大家的工作效率，我们将信守承诺。”

作为评测机构的DXOMARK也第一时间放出了Mate 40 Pro的成绩，拍照得分140，变焦得分88，视频录制得分116，综合得分136，成功登顶全球第一。

它也被DXOMARK称为是测试过的最好的视频机型，噪点控制好，高效防抖，同时自动对焦调节流畅，使之不愧为现阶段移动拍摄中最万能的智能手机。

此外，23日，华为发布的2020 Q3财报显示，2020年前三季度，公司实现销售收入6713亿元人民币，同比增长9.9%，净利润率8.0%。2020年前三季度业务经营结果基本符合预期。

下一阶段，华为将充分利用其在AI、云、5G、计算等ICT技术的能力，联合伙伴提供场景化解决方案、发展行业应用，释放5G网络红利，帮助企业实现商业成功，帮助政府实现兴业、惠民、善政的目标。

另据彭博社报道，华为在美国政府制裁前悄悄储备了5G基站芯片，确保至少到2021年可以继续为中国运营商供应。

知情人士还透露，华为告知中国运营商，尽管美国已发布禁令，但其零部件库存完全有能力在2021年及以后支撑基站建设。至少从去年年底开始，华为就开始输送“去美化”的5G基站。

虽然前路异常艰难，华为也在积极的寻找出路。

以上就是今天的集微头条，咱们下期见。

8、每日精选丨余承东称华为手机用36个月不卡；印度将推出不到500元的5G手机

集微网10月23日消息，华为昨天举行全球新品线上发布会，推出了新一代旗舰华为Mate 40系列。余承东表示，四年前华为承诺华为手机可使用18个月不卡顿，而现在可以达到36个月不卡顿。他给出的数据是，华为Mate 40 Pro使用36个月后流畅性只比最开始下降2.5%。手机卡不卡顿，一般来说还是用户说了算，厂商说的XX个月不卡，切勿当真。

图片来源：微博

据外媒10月21日报道，近日印度电信运营商Reliance Jio计划在一年内推出一款价格在5000卢比（约合人民币452元）5G智能手机。消息人士称，推出后的手机价格甚至将有望进一步下降至2500卢比（约合人民币226元）至3500卢比（约合人民币316元）之间。不出意外的话，印度低于500元的手机大概率是中国制造，因为就印度那制造水平，成本妥妥的压不下来。

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近日，一封《小商家“早点收货”倡议书》引关注，卖家发声“多赚一块钱，不如买家早日确认收货、账期提前一天”，表示缩短账期就能延长小店生命周期。对此支付宝表示大家不用为难！按自己的习惯收货就行。商家的资金难题，将由网商银行将负责协商解决。支付宝做好事值得点赞，只要不是消费者为此买单就行。

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根据日本共同社的报道，佳能发布了认证员工 “笑脸”的IT系统，该系统与警戒监控和会议室管理功能配套销售。日本共同社表示，员工和访客面向设在前台等处的平板终端微笑，若通过认证，屏幕上就显示笑脸图。如果愁眉苦脸，门就不会打开。本来打卡就是一件痛苦的事，还非逼人强颜欢笑，简直太过分了，建议佳能搭配这个微笑辅助器一起销售。