夏普和高通在新面板技术结盟，不具名鸿海人士表示，对鸿海没有影响，与夏普持续针对IGZO技术和入股案洽谈中。

　夏普(Sharp)4日公告，在12月将以每股164日圆先向通讯晶片大厂高通(Qualcomm)发行3012万股新股，可能会在第2阶段再发行49.4亿日圆股票，双方结盟携手开发显示器技术。

　不具名鸿海内部人士表示，乐观看待夏普和高通合作案，夏普与高通进行战略性合作，夏普可获得资金挹注，高通也可获得关键面板技术。

　鸿海内部人士指出，夏普和高通公布合作前，鸿海就已事先掌握相关进度，也事先评估过相关影响。

　这位人士表示，夏普和高通合作开发夏普最新铟镓氧化锌IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)面板技术和产品，对鸿海没有影响。

　对于夏普与鸿海合作进展，不具名鸿海内部人士表示，鸿海与夏普在包括IGZO技术、双方入股案及其他合作项目，都持续洽谈中；鸿海与夏普在面板技术的合作项目，不仅限于IGZO技术。

　鸿海董事长郭台铭先前表示，与夏普取得共识，鸿海有权入股夏普9.98%，入股价格可以重新议定，希望2013年3月31日底前，入股夏普程序可以执行完毕。

　熟悉面板产业人士指出，高通采用微机电(MEMS)技术​​的显示技术Mirasol，投入金额超过10亿美元，目前相关技术采授权方式与第三方厂商合作，虽会持续推出各类商用化产品，不过先前合资伙伴正崴已淡出高强光电龙潭厂；高通与夏普合作开发显示器技术，有解套考量。