1.猛兽出笼！高通骁龙865详细参数曝光
2.【集微拆评】华为Mate 30 Pro 5G拆解：美国制裁后，海思扛起半壁江山
3.荣耀副总裁熊军民：麒麟990首发5G SoC旗舰芯片，挑战最高难度
4.小米卢伟冰：做5G手机不是增加基带那么简单
5.业内人士怒了：真的有iPhone SE2，不信你去问纬创
6.莫须有的罪名！美法官取消华为律师詹姆斯·科尔的辩护资格
7.高通孟樸：重视与中国伙伴合作 后年更多垂直行业应用可期
1.猛兽出笼！高通骁龙865详细参数曝光
集微网消息（文/Jimmy），今日，高通第四届骁龙技术峰会第二天的活动上，高通公布了旗下最新旗舰芯片骁龙865的详细信息。现在看，昨天峰会首日高通对骁龙865是过分“低调”了。
这款研发历时三年，1万高通工程师参与的最新旗舰芯片被高通视为5G“猛兽”，性能上有非常大的提升。
骁龙865芯片采用台积电7nm Plus工艺，骁龙765/765G则采用三星7nm EUV工艺。对此，高通方面表示，两家厂商的能都没有问题，选择不同代工厂商主要是出于市场多供应商策略的考虑，EUV工艺能够缩短代工厂商的生产周期，7nm有更好的产能和成熟度。
连接方面，骁龙865+骁龙X55可以提供高达7.5 Gbps的峰值速率，支持多SIM卡，WiFi6，全球5G漫游。新一代Qualcomm Kryo 585 CPU的性能提升高达25%，全新Qualcomm Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台提升25%。
在AI方面，第五代Qualcomm AI Engine，实现高达每秒15万亿次运算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍。高通在今日会议上，展示了多个终端AI的实例，包括AI语音转文字（翻译）。
图像方面，骁龙865采用Spectra 480 ISP，支持的极速十亿像素级处理能力——高达每秒20亿像素处理速度，首次在安卓平台实现通过960 fps不限时*高清慢动作视频拍摄，首次在移动平台上实现杜比视界（Dolby Vision）视频拍摄特性等。
此外，骁龙865的游戏方面有更加优异的表现。新一代Snapdragon Elite Gaming技术能够提供端游级别的游戏体验，包括首次在移动终端上支持144 Hz显示刷新率，支持GPU软件更新等。
全新架构，台积电7nm助力
骁龙865的CPU 方面采用全新Kryo 585八核心架构（4*arm Cortex-A77+4*arm Cortex-A55），台积电7nm制程工艺打造，高通延续了骁龙855引入的“超级核心”(Prime Core)的概念，主频最高可达2.84GHz。缓存方面，八个核心各有自己的二级缓存，超级核心每个512KB、性能核心每个256KB，能效核心每个128KB，同时所有核心共享4M三级缓存。官方宣称，性能提升25%，同时运行能效提升25%。
支持144Hz刷新率+可自主升级驱动，强悍游戏芯
GPU方面，骁龙865升级为最新Adreno 650，高通表示，GPU性能较前代平台提升25%，同时运行能效提升35%。Adreno 650支持全新的硬件嵌入特性，例如Adreno HDR快速混合（Adreno HDR Fast Blend），该特性通过优化在复杂粒子系统和渲染中常用的重度混合游戏场景，在部分操作中可实现高达2倍的性能提升。
利用新一代Snapdragon Elite Gaming支持的最高图形质量，骁龙865拥有超强的游戏体验。骁龙865是首款在Android平台上支持端游级正向渲染（Desktop Forward Rendering）的移动平台，该特性支持游戏开发者引入端游级光源和后处理。骁龙865还首次在移动终端上支持144 Hz显示刷新率，为移动HDR游戏提供更高品质的显示和视觉保真度；超现实增强画质（Game Color Plus）通过更多细节、更高色彩饱和度以及局部色调映射实现了游戏画质的提升。目前，骁龙游戏性能引擎（Snapdragon Game Performance Engine）支持面向游戏的毫秒级优化，其支持的自适应、可预测实时系统调谐，能助力实现更长时间的持续稳定高性能游戏体验。
值得注意的是，在OEM厂商提供Adreno GPU可更新驱动之后，骁龙865首次在移动终端上支持用户直接从应用商店下载驱动，对于玩家而言，他们可以掌控图形驱动更新和GPU设置，从而让头部游戏实现顶级性能。
10亿色4K HDR视频+960帧无限时慢动作拍摄，打造顶级拍摄体验
骁龙865的ISP处理速度高达每秒20亿像素，并支持全新的拍摄特性与功能。得益于强大的ISP处理性能，骁龙865在照相和视频方面获多项第一。用户可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频，也可以拍摄8K视频，或4K 120帧视频，亦或捕捉高达2亿像素的照片。通过960 fps不限时高清慢动作视频拍摄，用户还可以充分利用十亿像素级处理速度来拍摄慢动作视频，捕捉每一毫秒的细节，这在手机端乃是第一。同时，骁龙865首次在移动平台上实现杜比视界（Dolby Vision）视频拍摄特性，支持创建可供大屏幕使用的HDR绚丽视频。
每秒15万亿次AI运算能力，终端侧实时翻译彰显芯实力
骁龙865采用全新第五代Qualcomm AI Engine，可实现高达每秒15万亿次运算（15 TOPS），AI性能是前代平台的2倍，同时支持2750MHz LPDDR 5运存，全新升级的Hexagon 698张量加速器是Qualcomm AI Engine的核心，其TOPS性能是前代张量加速器的4倍，同时运行能效提升35%。
值得一提的是，它可以为基于AI的实时翻译提供支持，即手机能够把用户语音实时翻译成外语文本和语音。
5G+Wi-Fi 6驶入快车道
凭借骁龙X55调制解调器和射频系统，骁龙865实现支持5G网络。这一完整的调制解调器及射频系统支持所有关键地区和主要频段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD频段。此外，它还支持非独立（NSA）和独立（SA）组网模式、动态频谱共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。此外，骁龙865还支持Wi-Fi 6协议。
一图揭示骁龙865所有特性
搭载骁龙865的终端预计将于2020年第一季度面市。目前，国内手机品牌魅族、红魔、小米、Redmi、OPPO均表示明年第一季度发布旗下首款搭载骁龙865和骁龙765及765G芯片的手机。
2.【集微拆评】华为Mate 30 Pro 5G拆解：美国制裁后，海思扛起半壁江山
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三星Galaxy A80不是韩国手机？日本元器件数占比超七成
集微网消息（文/叶子），今年华为发布的Mate 30 Pro 5G表现非常亮眼，不仅是外观上边框曲度接近90度的瀑布屏设计，还有凌空手势科幻般的使用体验，机身背部环形多镜头模组设计增加辨识度，集成5G基带的麒麟990 5G处理器更是技术领先。在美国制裁之下，华为是如何做出这款颇受欢迎的5G手机的呢？我们通过拆解来看一下Mate 30 Pro 5G的内部有哪些变化。
配置一览
SoC：海思麒麟990 5G处理器 7nm+EUV工艺
屏幕：6.53 英寸Super AMOLED曲面屏丨2400x1176分辨率丨屏占比94.1%
存储：8GB RAM+256GB ROM
前置：32MP摄像头+3D深感摄像头+姿态感应器
后置：后置40MP广角主摄（支持OIS）+40MP电影摄像头+8MP长焦(支持OIS)+3D深感摄像头
电池：4400mAh锂聚合物电池
特色：IP68防尘防水 | 3D深感摄像头 | 姿态感应器 | 40W有线快充和27W无线快充
华为Mate 30 Pro 5G BOM表
从华为Mate 30 Pro 5G的BOM表来看，整机预估价格为$395.71，主控芯片占整机价格约为51.9%。手机内部元器件有一半是华为自研海思芯片的“天下”。除了自研海思芯片外还有部分来自于美国的芯片：比如高通的射频前端模块以及美国凌云的音频放大器，但这些Mate 30 Pro 5G内部的美国芯片应该是华为早期存货。
拆解步骤
华为Mate 30 Pro 5G采用上下堆叠式卡托，有效节省空间，卡托采用胶圈防水。玻璃后盖通过胶固定，后盖上贴有大面积泡棉，起到缓冲作用。
顶部天线模块和底部天线模块通过螺丝固定，螺丝上贴有防拆标签，NFC和无线充电线圈通过胶固定在天线模块上。
由于螺丝已经全部去掉了，所以主板、主副板连接软板、连接后置摄像头到主板的软板，以及各个BTB接口的金属盖板这些部件可以一并取下。
这一次，华为Mate30 Pro 5G是华为在手机上首次使用双层板设计（Mate 20 X 5G上并未使用双层板设计），两块主板间隔1mm。
其实在主板上，还有两块地方使用了双层板结构，第一块是为了放置意法半导体BWL68无线充电芯片和希荻微HL1506电池管理芯片，这两颗主要用于实现无线充电功能。另一块则是放置BTB的小板，主要作用是为了和旁边并排的BTB接口形成高低差，从而方便排线布局。
将后置摄像头模组、前置摄像头模组、闪光灯软板、光线距离传感器软板从主板上取下。
后置摄像头固定在主板后，四个角卡在内支撑上，防止晃动，内支撑上套有红色胶套起到固定和保护作用。
USB Type-C软板、副板、扬声器模块均由螺丝固定。侧边的两根同轴线固定在凹槽内。USB Type-C接口和扬声器通过胶圈防水。
麦克风也通过防水膜防水，一旁的SIM卡托位置处还贴有防水标签。
取下通过胶固定的共振喇叭、线性马达、指纹识别模块、红外灯板。按键软板则通过螺丝固定。
共振喇叭通过螺丝和胶固定，与屏幕接触，带动屏幕震动，从而起到发声作用，线性马达位于共振喇叭下方。
电池通过易拉把手固定，便于拆卸。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。屏幕曲面处和非曲面处均贴有泡棉胶，提升整机防水性能。内支撑左右两侧边框较薄，最薄处仅1.3mm，按键处最厚为2.7mm。
整机通过铜管液冷散热。散热铜管藏在内支撑正面石墨片下。
模组信息
屏幕采用三星6.53英寸2400x1176分辨率的Super AMOLED曲面屏。
从远到近分别为32MP前置摄像头、3D深感摄像头和姿态感应器，其中姿态感应器能够实现AI隔空操控功能，3D深感镜头则是实现3D人脸解锁功能和在自拍时获取精确的景深信息。
后置40MP广角主摄（支持OIS）+40MP电影摄像头+8MP长焦(支持OIS)+3D深感摄像头。
主板IC信息
主板1正面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-Hi3690-麒麟990 5G处理器芯片
2：Micron-8GB内存芯片
3：Toshiba- M-CT14C922VE6002 -256闪存芯片
4：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT芯片
5：InvenSense-ICM-20690-陀螺仪+加速度计
6：Bosch-BMP380-气压计
7：Hisilicon-Hi4605-音频解码芯片
8：Hisilicon-Hi6526-电源管理芯片
主板1背面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片
2：NXP-PN80T-NFC控制芯片
3：STMicroelectronics-BWL68无线收发芯片
4：Halo Microeletronics-HL1506-电池管理芯片
5：Goertek-麦克风
6：AKM-AK09918C-电子罗盘
主板2背面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-Hi6365-射频收发器
2：Qaulcomm-QDM2305-前端模块
3：Hisilicon-Hi6D05-功率放大器
最后看一下目前为止市面上所有的5G基带芯片。麒麟990 5G、巴龙5000、三星Exynos 5100和高通X50 5G基带的全家福。
从图中可以看出，麒麟990 5G集成5G基带之后，比巴龙5000的体积更小，据称麒麟990 5G的面积为10.68×10.61＝113.31平方毫米，集成了多达103亿个晶体管，是世界上第一个晶体管数量过百亿的移动SoC。麒麟990 5G这个全集成方案，面积要比上代外挂方案缩小了足足30％！面积更小，功耗也就更低，麒麟990 5G率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，能够充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求。
总结
华为Mate 30 Pro 5G整机共使用27颗螺丝固定，防尘防水等级为IP68，除了使用防水胶圈和防水膜外，还通过减少机身开孔来实现提升整机密封性，取消了耳机孔和音量键，并且采用屏幕发声技术后，屏幕顶部听筒开孔就消失了。整机内共有21颗海思芯片，占据了主要IC的60%，美国禁令之后，在华为手机上看到越来越多的海思芯片，可以说海思扛起了华为手机的半壁江山。（校对/holly）
3.荣耀副总裁熊军民：麒麟990首发5G SoC旗舰芯片，挑战最高难度
集微网（文/Kelven） 12月4日上午，荣耀副总裁熊军民发布微博表示：在芯片核心能力和用户的实际体验都达到旗舰水平的芯片，才能称为「旗舰级」标杆。正是有了多年的技术积累，麒麟990才能首发5G SoC旗舰芯片，挑战最高难度，引领5G芯片的发展方向。而不是先用中端SoC芯片试水。同时，熊军民对于荣耀最新发布的5G旗舰手机荣耀V30信心十足，称其采用最新旗舰芯片，是5G标杆。
今天凌晨的骁龙年度峰会上，高通官宣了骁龙865、骁龙765/765G移动平台，对于之前NSA/SA双模5G手机一家独大的局面，此次的发布无疑为其他厂商提供了一个破局的可能性，也再次将“5G标杆”的话题提升了一个热度。
据了解，荣耀V30在11月26日发布，从多个指标上定位为“5G标杆”：旗舰级麒麟990 全集成SoC 5G芯片、全系NSA/SA双模5G全国通、5G最佳信号质量 、5G频段多、5G信号好，上传速度最高领先73% 、5G下载快，下载速度最高领先69%。在发布会上，荣耀总裁赵明就曾强调：即使是荣耀V30采用的双7nm双模芯片方案也比友商领先4-6个月。而麒麟990 5G SoC的领先性更可能达到近一年半。
在发布会后的采访中，赵明更表示，“我可以告诉大家，为什么第一款的5G SOC除了麒麟990都是中低端的，因为这里面是非常非常难的，宣传的和最后体验的还有很大的差别，就相当于我们已经过了六级考试，别人连四级都没过。”
SoC指的是将应用芯片和基带芯片集成在一个芯片上，集成在一起的好处是互相配合、调度效率更高，可以带来功耗更低、性能更强的结果。但是其挑战也是极大的，需要集成更多功能以支持更多频段与功能，导致其设计与工艺难度远高于4G芯片。而麒麟990系列芯片是华为和荣耀的自研技术，也是行业内第一款5G SoC，这也是荣耀对于荣耀V30的信心所在。（校对/慕容素娟）
4.小米卢伟冰：做5G手机不是增加基带那么简单
集微网12月4日消息（文/数码控），Redmi K30 系列即将在本月10日发布，官方除了曝光该系列部分参数之外，还对有关5G手机的相关信息进行科普。
在今天傍晚，小米集团副总裁，中国区总裁，红米Redmi品牌总经理卢伟冰就谈到了做5G手机的研发难度，他称：
“对于一款5G手机，并不是增加5G Modem那么简单，而是对于平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。
在尽量使用了高集成度的器件之后，器件总数仍增加了500多个，PCB面积也增加约20%，在手机寸土寸金的空间内增加如此多器件的难度可想而知。
常规4G手机天线只要4组就够，包括两端2/3/4G天线，GPS/Wi-Fi/蓝牙三合一天线以及一个独立Wi-Fi天线，如果支持NFC功能，也就5组天线而已。而在5G手机上，天线数量直接增加到12组以上。不仅要包含4G手机天线，更需要增加多组5G频段天线。
天线数量的增加，带来了机器边框更多的开槽。既要开槽容纳5G天线，又要保证开槽后中框的结构强度，这对手机结构设计又是一个巨大的考验 。
5G网络超高的网络带宽，峰值下载时功耗更大，数据功耗相比传统4G手机增加50%-100%，普通散热方案配置将无法应付如此发热，这也就是为什么5G手机多都采用液冷散热系统。”
除了上述那些，更重要的还有处理器，然后卢伟冰就开始讲Redmi K30系列其中的一款搭载骁龙765G处理器的情况。（校对/叶子）
5.业内人士怒了：真的有iPhone SE2，不信你去问纬创
11月底，有业内人士@手机晶片达人曝出了iPhone SE 2的消息，他称苹果公司已经通知供应链在12月要开始准备iPhone SE2的货，它用的是A13芯片，该机的售价在2000元以上。
业内人士@手机晶片达人的爆料引来了一些知名大V的质疑，其中有说：
“晶片达人又不是第一次说有iPhone SE2了,而且远的不说，他说骁龙865难产，要凉透了,这事儿你们都忘了？？？ ”
即使被质疑，业内人士@手机晶片达人仍旧坚持爆料iPhone SE2的消息，到了12月份他发微博称：
“苹果内部预测搭配A13的 iPhoneSE2，2020的总销量大约3000万台，价格还是王道！”
对于苹果的iPhone SE2无缘A13芯片的传闻，@手机晶片达人表示不认同，他透露，以往12月的时候，台积电先进制程产能就慢慢空出来了，今年很反常的台积电还在赶A13 的货给苹果的iPhone11系列跟低价的未来iPhone SE2，说iPhone SE2 不可能用A13 的就等三月苹果发布来证明吧！
业内人士@手机晶片达人都爆料到这程度了，仍有人不相信iPhone SE2的存在，于是他怒了，曝光了iPhone SE2的供应链厂商，他说供应链之一的纬创已经在做iPhone SE2的LCM了（JDI的LCD ），有认识纬创负责iPhone的人，去问问就知道了。
看到这，你是否相信iPhone SE2真的存在？（校对/叶子）
6.莫须有的罪名！美法官取消华为律师詹姆斯·科尔的辩护资格
集微网消息（文/Vivian）,据路透社报道，美国时间周二，联邦法官剥夺了华为的华盛顿律师詹姆斯·科尔（James Cole）的辩护资格，这也就意味着他将无法为华为被指控存在银行欺诈和违反制裁的行为辩护。
之所以作出这一决定，美国地方法官安纳·唐纳利（Ann M. Donnelly）表示，詹姆斯·科尔为华为辩护的行为与其2011年到2015年在司法部担任第二副检察长的职位存在利益冲突。
这已经不是第一次美国试图剥夺华为辩护律师的资格。
5月份法庭文件中，美国检察官就曾表示过：“Cole可能会利用在担任DAG时获得的‘机密事实信息'来‘实质性推进'华为目前的防御策略，其存在‘重大风险'。”
政府也称，作为副总检察长，科尔“亲自监督并全面参与了相关调查”，但详细信息属于机密。
在华为及其首席财务官孟晚舟被起诉涉嫌一系列指控（串谋以虚假陈述其与在伊朗经营的公司的关系为名，欺骗汇丰控股有限公司和其他银行）数月后，Cole于3月份在华为的案件中露面。
华为的另一位律师迈克尔·利维（Michael Levy）于9月在法庭上称，剥夺Cole的辩护资格是美国政府针对华为开展的更广泛打压运动中的又一个战术步骤。
美国地方法官安纳·唐纳利（Ann M. Donnelly）并未立即将其决定公开，而是将其提交给“机密信息安全官员”进行审查。法官称，该决定将在1月10日之前公之于众。
詹姆斯·科尔表示他并没有想起任何会被取消资格的理由。
华为发言人乔·凯利（Joe Kelly）在一份声明中说：“我们对法院的裁决感到失望，我们认为这违反了《第六条修正案》赋予华为的选择律师的权利。” “我们保留在适当情况下对该决定提出上诉的权利。”（校对/holly）
7.高通孟樸：重视与中国伙伴合作 后年更多垂直行业应用可期
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高通中国区董事长孟樸向记者展示高通最新推出的两款5G芯片骁龙865和骁龙765
集微网12月4日报道（记者 张轶群）在今日举行的高通2019骁龙峰会上，高通推出了两款5G芯片，分别是骁龙865以及骁龙765/765G，会议现场，高通中国区董事长孟樸就这两款芯片产品以及5G热点话题接受了集微网等媒体的采访。
孟樸表示，强调和产业链的合作一直是高通在中国运营的重点，5G将给中国手机厂商带来更多机会。
孟樸认为，高通最新发布的骁龙865和骁龙765/765G平台仍然在性能和功耗等方面保持着业界领先的优势；从今年年底到明年一季度，会有大量采用骁龙最新5G芯片的智能手机上市。
重视中国伙伴 推动5G全球商用
孟樸表示，2020年将会推动全球5G的快速普及，预计2020年全球市场对于5G智能手机的需求至少在2亿部，超过此前3G和4G初期的速度。此外，高通也宣布，明年跨骁龙8、7、6系均支持5G。
孟樸强调，重视和产业链的合作一直是高通在中国运营的重点，如果没有合作伙伴的成功也不会有高通的成功。高通一直重视合作伙伴关系，共同推动5G的全球商用。
“2018年1月，高通和合作厂商共同发布5G领航计划，目标是使中国的5G智能终端在全球5G商用的时候进入所有运营商的首发序列；截至目前全球有40多个运营商实现5G商用，这给中国厂商带来了机会，因为在大部分这些运营商首发序列中都有中国厂商的5G终端，”孟樸说。
从目前的情况看，今年早些时候，小米和OPPO的5G手机产品已经率先进入欧洲市场，目前OPPO已经在欧洲7个国家11个运营商商用5G终端，最近一加也宣布，一加7 Pro 5G已经被T-Mobile正式商用。据悉，一加7 Pro 5G是在T-Mobile的600M 5G网络中采用的两款5G手机产品之一，另一家是三星。
孟樸表示，高通是一家跨国公司，在3G-5G的发展中起到了非常重要的角色，如今也在积极推动5G的发展，满足全球产业链的需求。高通的芯片产品，是真正面向全球的，在全球任何运营商的5G网络中都可以使用。
全新骁龙5G平台支持明年5G规模部署
在今日的峰会上，高通方面并没有透露太多关于骁龙865和骁龙765/765G的信息，但高通方面表示旗舰骁龙865的多项参数创下行业第一。在明天的会议上，高通方面将进一步展示这两款芯片的更多细节。
孟樸透露，未来还会有单独面向4G的SoC产品。这是因为不同厂商对于明年5G的预判不同——有的厂商认为明年4G和5G并存，而有的厂家全部会切换为5G产品——高通是支持全球产业链的公司，因此会满足这些合作伙伴的需求。
此外，孟樸介绍，目前采用高通骁龙5G移动平台的已经发售或正在设计中的终端超过230款。除了第一代的骁龙855+骁龙X50，未来很大部分的5G智能手机都将采用今天发布的骁龙865和骁龙765/765G移动平台。相信从今年年底到明年一季度，会有大量采用骁龙765/765G和骁龙865的5G终端上市。
2021年更多垂直行业5G应用落地
此次峰会上，小米副董事长林斌表示小米明年将会发布超过10款5G手机，在孟樸看来，这些都是产业链在今年5G商用的基础上所进行的拓展，明年除了智能手机之外，5G还会延展至笔记本电脑和AR/VR领域。孟樸透露，后天的峰会高通将会重点介绍针对VR/AR和PC领域的支持。
此外，孟樸指出，例如国内电视产业在紧密部署5G+8K等趋势，都是新的机遇，相信明年中国产业会在全球5G产业中做出更大贡献。
孟樸表示，5G也将在更多垂直市场得到广泛应用，预计在2021年会有更多应用落地。
这基于两个原因：一是5G在今明两年主要还是面向消费端，特别是智能手机领域，更多其他垂直市场进入的周期相对较长。
二是现在处于R15标准冻结阶段，涉及垂直应用的支持低时延、高可靠性的R16标准或于明年上半年确定，同时考虑到进入到系统或是终端的时间，更多垂直应用最快将于2020年下半年落地。
孟樸认为，5G在垂直行业的成长可能会更快，“过去几年从无人机、从AR\VR这些应用看，中国的电子制造业是支持全球新技术落地的地方，相信这些垂直市场的5G应用、无论是硬件还是场景，会很快在中国实现。”孟樸说。（校对/范蓉）
