苹果(Apple)2016年新款iPhone大幅采用系统级封装(System in Package；SiP)模组解决方案，国际芯片大厂透露，2017年新款iPhone将大幅改款，手机主体改成玻璃机壳，对于杂讯干扰、省电要求、防水防污及轻薄短小设计要求更高，届时采用SiP解决方案将增加50~100%，这让国内、外芯片供应商、晶圆代工及封测厂纷将2017年资本支出移向SiP解决方案相关技术研发及设备投资上，可望让未来几年全球SiP产值爆增10倍以上。

台系IC设计业者表示，随着台积电Info制程技术日益成熟，加上国内、外芯片供应商及封测业者争相投入研发，SiP模组解决方案已从早期简单的2D封装方式，快速进展到2.5D，甚至是未来主流的3D封装模型，由于芯片可垂直堆叠，大大降低电流损耗及热能产生，且能满足体积缩小趋势。

苹果很早便采用SiP模组解决方案，在iPhone系列产品不断加大SiP模组设计与采购动作，以即将发售的新款iPhone为例，内部所采用的SiP模组从无线连结芯片、RF、指纹辨识、TDDI芯片、气压计、镜头模组及MEMS麦克风等，约有近10个SiP模组。

至于2017年新款iPhone将大幅改款，SiP模组解决方案将再次扮演技术创新要角，业者推估届时iPhone内部SiP模组解决方案将大增50~100%，这将让已成功卡位的国内、外芯片供应商、晶圆代工、封测及相关设备厂大发利市。

近期台积电不断大幅扩充Info制程产能，日月光的环旭、矽品、安可(Amkor)、Megachip、鸿海旗下讯芯，以及长电集团亦持续扩大投资SiP产能，国内、外雷射切割、雷射打印机台设备厂订单能见度已看到2017年下半，凸显SiP模组解决方案潮流已势不可挡。

国际芯片大厂直言，SiP模组解决方案确实对于轻薄短小设计，又要兼顾省电节能的终端3C产品是一帖良方，然芯片本身仍有良率问题，如何克服良率瓶颈，让SiP模组解决方案发挥综效，要看各家SiP模组供应商的生产及良率调整能力。

面对iPhone内部所采用SiP模组解决方案持续增加，晶圆、封测及设备厂对于SiP模组产能规划的企图心，加上相关芯片供应商亦着手整合芯片解决方案，全球SiP模组市场需求已驶进快车道，未来几年内倍幅成长空间相当可期，甚至可能引发全球半导体供应链版图变化。