苹果(Apple)新款iPhone将内建3D感测元件，借由人脸辨识进一步推升移动支付应用风潮，业界预期在价格、体积与效能改良下，2017年3D影像感测技术将逐步扩大导入至各类应用，并横跨智能手机、虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)与物联网(IOT)等领域，面对未来3年全球3D感测市场的年复合成长率将超过20%，台湾3D感测产业链正隐然成形，将有利于抢攻全球3D感测应用市场大饼。

供应链业者指出，iPhone新机将采取结构光(Structured Light)感测技术，尽管感测距离为1公尺以内，但可发挥解析度出色及深度准确的特性，苹果2017年新机仅限于旗舰机种搭载3D感测元件，但业者预期苹果2018年起可望全面扩大导入，并带动其他手机阵营相继跟进，成为手机支持移动支付的标准备配。

目前3D感测三大主流技术分别为结构光、立体相机(Stereo Vision)、飞时测距(Time of Flight；ToF)，其中，苹果新款iPhone采用的结构光3D影像感测技术，适合高精度与短距离应用；立体相机是模拟人的双眼，用两眼视差决定与物体之间的距离，在明亮环境具有优势。

至于飞时测距则是借由计算光的反射时间来进行测距，由于具有长距离及快速扫描等特性，正快速进入智能居家与消费性应用，触角并延伸至物联网等领域。

事实上，3D影像感测技术早在2010年便应用于Kinect游戏机，到了2015~2016年人脸∕人流辨识再度受到瞩目，2017年苹果iPhone高阶OLED版本将搭载3D感测脸部辨识，取代指纹辨识，可望引发3D感测应用需求大爆发。

由于3D感测三大主流技术各有其特性及优势，近来国际科技大厂纷纷进行技术、平台及软硬体的跨领域整合，包括Google、Facebook、微软(Microsfot)等均针对3D手势辨识技术、3D混合实境技术、3D深度感测技术等进行整合布局。

苹果不仅2017年新款iPhone将采取结构光3D影像感测技术，亦开始在立体相机技术进行布局，由于应用领域不同，市场预期3D感测三大主流技术中，将以结构光技术创造的产值比重最高，且三大主流技术应用规模在未来3年的年复合成长率均将超过20%。

随着3D感测技术应用日趋多元化，台系3D感测产业链也快速成形，包括光源、传感器、影像处理器、模组等技术环节均有厂商卡位，目前包括联亚、华立捷、晶电等已开始出货VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)磊晶产品，而雷射封装则有联钧、光环等业者，至于光宝不仅供应VCSEL模组，也横跨相机模组整合。

半导体业者台积电、联电、力晶、世界先进等均已具备CIS传感器制造能力，影像处理器则有华晶、凌阳创新、钰创、联发科等多家芯片厂投入，随着台系相关产业链环节陆续完成布局，业界预期在3D感测市场需求逐渐起飞及大量商品化之后，台厂在3D感测应用产值可望大幅增长。