VoIP)和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32x32MAC单元，可为先进的音频标准如DolbyDigitalPlus7.1、DolbyTrueHD和DTS-HD等提供高效支持。该架构还包含一个10级管线，能让以65纳米工艺(最差条件和工艺)制造的内核的工作速度达到425MHz。相比CEVA-TeakLite，新内核的初步性能评估为其基本运算速度快达四倍，而在最流行的音频编解码器上的表现则优胜两倍。

坚实的基础

CEVA-TeakLite-III建基于迄今最稳定和成功的可授权DSP架构CEVA-TeakLite-II、CEVA-TeakLite和CEVA-Oak的基础之上。CEVA-TeakLite系列已授权予全球50多个合作伙伴使用，付运量超过7.5亿个器件。CEVA-TeakLite-III与CEVA-TeakLite和CEVA-Oak架构完全兼容，允许用户充分利用现有的应用以及由CEVA和CEVAnet™第三方开发团体提供的大量旧软件安装基础。

CEVA-TeakLite-III架构十分灵活，具有各种不同的配置结构，每一种都专门针对特定应用和系统架构量身定做。其中，CEVA-TL3210和CEVA-TL3214是两款特别配置的结构，目前已可授权采用。CEVA-TL3210结合了紧密耦合内存(TCM)和直接映像高速缓存，利用AHB总线协议轻易地进行SoC集成。CEVA-TL3214瞄准基于与TeakLite兼容X/Y数据结构的成本敏感SoC，能将SoC的集成投资减至最少。CEVA-TL3211是额外的配置，包括了配备存储保护单元和AXI系统接口的先进2级缓存子系统，并瞄准单内核的嵌入式应用，将于2008年初开始授权。

技术详情

CEVA-TeakLite-III瞄准的是下一代Hi-Fi音频应用，能支持多倍精度点的32位数据处理功能，并具有扩大的64位数据存储带宽。再利用FFT加速器进一步提升音频性能，以及降低功耗。例如，一个7.1通道DolbyDigitalPlus解码器只消耗90纳米工艺中内核可用MHz的15%，而其前代产品CEVA-TeakLite则消耗47%。

通过2个16位乘法器、1个内置维特比(Viterbi)加速器和一组SIMD(单指令多数据)及并行指令集，3G多模及便携式音频应用的功能便得以增强。利用一个10级管线，CEVA-TeakLite-III可于90nmG工艺中以350MHz运行，如在最差情况下，也可于65nmG工艺中达到425MHz。

新的CEVA-TeakLite-IIIDSP架构嵌入了CEVA专利的CEVA-Quark™指令集，这是全面的独立式16位ISA，允许客户针对成本敏感的市场开发完整的应用。此外，客户可以无需代码转换就可无缝地结合CEVA-Quark指令和更先进的指令。这一点让基于CEVA-TeakLite-III的设计能够获得更好的代码密度，并且只需更少的存储容量、更小的裸片面积和更低的功耗。

由于下一代无线和数字媒体设备需要更大的程序规模、更强的本地帧缓冲器和更高效的多任务处理能力，CEVA-TeakLite-III为代码和数据存储器提供了一个4GB的地址空间，全面扩充了其前代产品的存储器可寻址空间。该内核还带有一个32位的统一通用寄存器群和一个32位的整数单元，利用位操作和快速查找表(LUT)访问能力及转移预测机制，可以进一步增强其微控制器功能集。

CEVA-TeakLite-III是完全可综合的软件内核，其设计与工艺独立，故允许获授权者自行选择最符合自己需要的硅面积、功耗和速度。

开发工具及支持

与所有CEVA解决方案一样，CEVA-TeakLite-III也备有强大的开发环境的支持，包括高效的C/C++编译器、先进的GUI除错器、内置指令集和周期精确的仿真器、一套完整的二进制工具，以及一个测量性能的分析器。这些开发工具在Windows、Solaris和Linux操作系统上运行，并由世界各地的客户服务团队提供支持。此外，CEVA-TeakLite-III还得到CEVA和CEVAnet第三方开发团体提供的各种广泛的算法和应用支持。

供货

CEVA-TL3210和CEVA-TL3214是CEVA-TeakLite-III架构两款特殊的配置，現在已可授权使用。而CEVA-TL3211将於2008年初开始授权。