高通(Qualcomm)发表上半年新品Snapdragon 778G应用处理器(AP)，采用6纳米工艺，也升级5G调制解调器芯片X65、X62功能，并搭配第四代集成天线模块(AiP)，大举抢食中系Android手机阵营市场，并且企图加速5G毫米波(mmWave)技术进一步渗透到NB/PC、CPE、延展实境(XR)、电竞装置等。

据供应链业者透露，高通7系列AP大宗委由日月光投控与旗下矽品操刀后段封装，预期如中华精测、耕兴等测试界面、验证分析业者也持续受惠高通力拱新品浪潮。高通在晶圆代工端投片备受关注，而后段封测大多委由多家封测业者操刀。

此次778G、X65/X62升级版本调制解调器芯片等，日月光投控与旗下矽品接单更上一层楼，此外，业界也盛传2021年下半高通将在中高端5G手机芯片绝地反攻，封测业者对于2021年下半展望普遍乐观看待。

日月光集团与高通合作深远，在AiP模块领域，矽品与高通几乎从初代产品就开始合作开发，目前已延续到量产的第四代，以及持续研发的第五代AiP，包括矽品中科厂、日月光高雄厂等都是高通协力伙伴。日月光投控发言体系，则向来不评论特定客户与接单状况。

日月光集团包括如日月光半导体中坜/高雄厂，以及矽品中科、彰化厂等，以空间来看，中坜厂较无空间，既有矽品中科、彰化厂等空间也日益有限，目前仅有日月光高雄厂还有较大空间可以扩充，近日矽品大动作宣布砸下新台币800亿元扩建中科二林新厂，估计也是与客户多方确认后，遂决定进行大举扩产、扩厂计划。

目前全球芯片供应吃紧，联发科、高通成为Android阵营主要手机AP两强，高通此次新品携手新荣耀等抢进中高端5G手机市场，加上联发科也甫发布新品，力拚左打高通、右追苹果(Apple)的全方位升级战略，作为主要手机AP封测厂的日月光集团，已掌握iPhone AP系列处理器以外的大宗订单。

消费电子外围各类IC包括电源管理芯片(PMIC)、Wi-Fi芯片等，缺料等疑虑更使得半导体晶圆制造成熟工艺、后段传统打线封装(WB)产能高度吃紧，封测业者也坦言，如预计2022年第1季完工第一期的矽品中科二林新厂，初期也不免除先行扩充打线封装产能，尔后持续进驻可用于手机AP、RF芯片、及高效运算(HPC)芯片之覆晶(FC)封装新产能。

先前SARS、金融海啸过后约1年左右，半导体业界一度出现强劲的需求报复性反弹，先前台系IC封测厂也大举跟进扩产，不过对于讲究封测量、设备稼动率的后段业者来说，报复性反弹后也有明显需求下滑，当时闲置产能、稼动率低落成为血淋淋经验，因此对于扩产计划，封测厂向来是普遍偏向稍微保守的态度。

近期业界在主力大客户多半释出有意延续下单、持续新品研发等方向后，第2季不少中高端产品陆续量产进入市场，对于后续5G成长动能仍不看淡，验证分析业者如耕兴指出，以目前接获的各大IC设计龙头案件来看，FR1(sub-6GHz)加上FR2(mmWave)并行的手机新品案件，2021年很可能一举突破比重30%大关，整体观察5G升级大势，正迎来起飞期。