雷凌科技(Ralink Technology)推出可整合于手持产品的Wi-Fi无线网路单芯片RT3080，以及802.11n USB dongle的RT3070。单芯片RT3080与RT3070在2.4GHz频宽都通过WPA、WPA2、Wi-Fi Protected Set-Up与QoS (802.11e与WMM)，可提供稳定的声音与影像传输。

　　RT3080内建高敏感度的低杂讯放大器与电源|稳压器，只需一个电源供应器，而内建放大器的偏压电路可降低功率消耗。在接收模式下，芯片耗费电力为300mW。这些功能将影响各种Wi-Fi的手持式应用，进而可以增加个人娱乐系统、智慧型手机、数位相机、游戏机和其他潜在的应用。

　　RT3070是一个采9mm×9mm QFN 76pin封装。针对下个世代的消费性电子产品、宽频网路和电脑的无线网路需求，以高整合和低成本的CMOS来设计制造。RT3070可以协助开发出低RBOM及面积缩小50%的USB Wi-Fi产品。RT3070配合单只天线与参考设计配套元件，包含软体支援与各种平台Windows Vista、XP、2K、Mac OS X和Linux。能达到更快的传输速度与更远的传输距离。

　　RT3080整合RBOM、LNA (Low noise amplifier)和一个电源管理单元在单芯片上。此芯片就如同SiP (System in Package)模组一样，可以选择FC (Flip Chip)或BGA (Ball Grid Array)，更可以与蓝牙同时使用。手持产品的Wi-Fi软体将支援Microsoft Windows内建CE 6.0。