康宁与工研院推卷对卷软性玻璃面板制程
来源:达普IC芯片交易网 发布时间:2012-11-05
分享至微信

康宁与工研院昨(1)日推出卷对卷(R2R)软性玻璃面板制程,并携手台日面板厂、触控厂、材料商与设备商,共同打造自主的R2R供应链,企图以可挠式的软性玻璃面板,带领台湾面板与触控供应链创造蓝海市场,打造领先全球的先进面板与触控技术。
2012日本横滨平面显示器展第2天,康宁与工研院携手推出最先进的可挠式、可弯曲的面板与触控制程。工研院副所长刘军廷表示,友达、奇美电等4大面板厂、F-TPK与胜华等触控厂、设备商如均豪、志圣、北儒及东台等,均在洽谈导入此一先进制程。
刘军廷说,面板与触控现在的制程是高压、高真空、高电压、单机制程与低产出的,非常不环保,而且设备昂贵,R2R制程则是全面轻量化制程,即常温、常压、不用高电压,而且是连续制程,不仅相当环保,也可大幅降低生产成本。
他说,由于触控与彩色滤光片厂,过去在电阻式触控时代,就是采用R2R的制程,因此将会率先导入。像康宁与工研院共同研发出有机导电膜,具有高穿透率及大面积生产的特性,可取代目前触控所使用的ITO膜,ITO膜不仅贵,而且供给有限。
[ 新闻来源:ic72,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!

达普IC芯片交易网
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
PNT加速布局铜箔与半导体玻璃基板业务
4 天前
京东方布局玻璃基板封装与钙钛矿太阳能
5 天前
IBM与Rapidus推进2纳米及更先进制程技术研发
2025-06-30
三星与Cadence联手开发2纳米先进制程技术
2025-06-18
世芯总经理:先进封装与3纳米制程进展顺利
2025-05-30
热门搜索
大联大调整!诠鼎、友尚、品佳,3合1
台积电拟退出氮化镓市场
华为
台积电
中芯国际
联发科
高通
英特尔
芯片