目前手机快充市场主要由高通和联发科两大芯片厂占据，华为、三星、OPPO等强势手机厂商自立山头，现在又有一家芯片厂进入这个市场。日前台湾IC厂商创惟正式发布了支持QC2.0、QC3.0、FCP、SFCP、mtk PE、MTK PE+、bc1.2七大主流快充协议的识别芯片GL883A，其中SFCP（Spreadtrum™ Fast Charge Protocol）即为展讯快充协议。

从创惟公布的GL883A规格书可以看出，展讯SFCP的电压输出范围可在5V-20V范围内调节，20V电压档位此前仅在高通QC2.0 ClassB以及USB PD2.0/3.0中出现，一般用于平板或者笔记本端，展讯此次推出自有快充协议或许也有此意。

早在今年5月份创惟就曾公布过GL883A的规格，意味着展讯可能早就在为SFCP的推出做准备，目前已知的支持SFCP识别IC仅有GL883A，不排除后续有更多IC支持。展讯尚未公布SFCP的具体性能表现及SOC支持情况，由于展讯目前是紧随高通联发科的全球第三大移动芯片厂商，产品被大量中低端移动设备所采用，展讯推出自有快充协议或将进一步推动快充功能在廉价智能手机市场的普及。

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