作为移动电源的核心动力，一颗高效率的升压/充电芯片是必不可少的，富满电子集团联合云矽半导体发布新款双向快充全集成移动电源SOC XPM6320，在前作XPM6315的基础上，保持原有高集成度的优良传统，升级了时下最流行的高通QC3.0和Type-C 5V 3A支持，性能得到很大提升；外围元器件非常简洁，加速客户产品上市进度。下面让我们来看看XPM6320到底升级了什么呢？

1、更大的充电电流
在保持高效率充电的前提下，XPM6320的最大充电电流达到5A，这已经和TI的BQ25895不相上下了。
2、更大的输出功率
内置升压输出功率最高20W，已经足够满足目前大部分快充手机的需求。
3、高度集成化的优势
XPM6320内部集成充电、升压输出、识别芯片、电量显示输出，整个移动电源只需要一颗主芯片加上锂电池保护电路即可实现。相比其他双向快充移动电源需要独立充电，独立升压，单片机，识别芯片，输出保护来说，首先成本上就是一个巨大的优势，高度集成还减少了开发成本。
4、高灵活度和高精度
XPM6320所有参数均可由外部电阻设置，想要多大的充电电流，放电电流、电池电压等参数均可由电阻方便的进行配置，不需要软件成本。0.5%的截止电压精度，超过了很多独立的充电芯片，不用担心电池过充还是充不满的问题。
5、元件要求低
XPM6320只需要数量极少的外围元器件，即可实现全部功能，可提供富有竞争力的成本及性能优势。
6、完善的保护功能
XPM6320内置过热、过压、过流保护，输入18V的耐压，避免了浪涌冲击损坏移动电源芯片。4KV的ESD避免了静电放电造成损坏，系统稳定可靠。
XPM6320只需要少数几个元器件即可完成全部功能，下图为XPM6320应用电路图，可以看到外围元件十分简洁。富满XPM6320提供6*6MM QFN-36封装，节省空间，可以用于移动电源等用电池供电的移动设备。