业界传闻，iPhone8无线充电用到了EE电感，可以实现25mm左右高度的隔空充电，支持自由放置充电，会大概率兼容谐振式方案。这似乎与之前供应链传出的消息不谋而合。
无独有偶，笔者发现，国内无线充电IC厂商也可以提供类似兼容谐振式方案，可让手机实现隔空充电。

国内IC厂商将成主流供应商，可支持隔空充电
随着iPhone8的带动，无线充电市场将会呈现“拨云见日”群雄逐鹿的趋势。国内手机厂商华为、VIVO、小米、金立等都已经在进行无线充电方案预研，产业链爆发在即，很多厂商早已摩拳擦掌、跃跃欲试，而在核心的芯片设计环节，行业竞争尤为激烈。
目前国际芯片巨头、国内领先的本土IC厂商，以及新加入的创业公司都加速抢占无线充电大蛋糕。随着iPhone8的推动，以及国内手机品牌厂商加速导入无线充电技术，市场格局将会产生变化，国内芯片厂家将会成为主流供应商。
而对于传言iPhone8无线充电兼容谐振式方案，可以做到隔空充电的传言，笔者在走访国内本土无线充电IC厂商中发现，深圳劲芯微电子有限公司是为数不多能够兼容谐振式方案，真正实现了非接触式的隔空充电。

据深圳劲芯微电子有限公司CEO邵礼斌介绍，基于劲芯微电子CV90312T无线充电芯片可支持WPC Qi兼容的谐振式方案，可实现高度在20-30mm左右的隔空充电，距离更高，覆盖面更大，可以自由放置充电，并向前兼容WPC 1.1、1.2标准，更重要的是支持无线快充，最大功率达到15W。
作为发力最早的本土无线充电IC厂商，劲芯微电子的芯片产品已经是无线充电市场的主流产品之一。在2016年亚马逊上前十名的无线充电产品中，有超过7家产品是采用劲芯微的芯片，这算是去年本土无线充电IC厂商最好市场表现了。

“劲芯微的优势在于，从芯片到方案都是自己开发，在符合QI规范的同时，能定制客户差异化的需求，同时能提供最直接的技术支持。” 邵礼斌表示，我们正在推出的WPC 谐振式方案，在保证充电效率和速度的情况下充电距离可以更远、放置体验更佳，成本并没有多大的增加，并兼任以前和现在的Qi标准产品。
据了解，劲芯微电子CV90312T芯片是支持WPC Qi兼容的谐振式方案，这是定频方案，符合欧盟要求的频率低于148.5KHZ的要求。邵礼斌谈到，导入劲芯微电子CV90312T芯片的移动终端带来的无线充电优势在于，可以一边玩手机，一边充电，在倾斜45度依然可以充电，可以自由放置，大幅改善用户体验。那iPhone8会不会如传言般采用这种方案呢？

iPhone8引爆无线充电市场，大概率兼容谐振式方案
根据市场分析师Amit Daryanani调查分析，iPhone8可以实现隔空取电的无线充电是用户最为期待的新功能之一。iPhone8搭载无线充电技术，将会如同当年iPhone5s推出并引爆指纹识别市场一样，成为手机标配。

根据IHS报告预估，到2017年底，全球无线充电接收装置出货量可达到3.25亿台，较2016年增长近40%，预计近两年无线充电将迎来爆发，年复合增长率将超50%；2019年渗透率预计将达60%，到2019年无线充电市场规模将突破100亿美金，到2024年市场规模接近千亿人民币元。
快速形成如此庞大的市场与iPhone8有着密切关联。一直以来，iPhone都是其它手机厂商的跟风对象。历史告诉我们，iPhone8搭载无线充电技术，将会和历代iPhone引发的革命一样，必将使该技术从“可有可无”变成“中高端机标配”，从而更进一步在消费电子领域引爆这一概念，无线充电也将会成为安卓阵营新一轮的标配。
不过，目前市面上无线充电手机普遍采用WPC（Qi）标准，因其无线充电的实现需要TX和RX点对点对准充电，用户体验欠佳，被视为行业诟病。而以用户体验至上的iPhone，相信会大幅改善当前无线充电的体验。所以说如业界传言般采用谐振式方案，iPhone8实现25mm左右高度的隔空充电，支持自由放置充电，兼容谐振式方案将是大概率事件。

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