每年的iPhone新机的元器件供应商都是大家关注的焦点，因为这和苹果手机性能、信号、续航等表现密切相关，直接关乎消费者的用户体验。近期经过外媒第一时间拆解，我们惊奇的发现iPhone 11系列无线充接收芯片发生变化：ST意法半导体取代Broadcom博通，成为新晋苹果手机无线充接收端芯片供应商。
iPhone 8开始，苹果无线充接收芯片由博通独家供应
从iPhone 8开始，苹果手机无线充接收端芯片供应商一直都是Broadcom博通，可以说是独家供应。
博通这一芯片型号为：BCM59355。苹果从iPhone 8开始的六款支持无线充电的iPhone，采用的均为该型号无线充电接收芯片。经充电头网拆解，甚至是iPhone XS、XS Max、XR这三款苹果官方无线充电保护壳也是用的同款无线充电芯片。
iPhone 11系列无线充接收芯片更换为ST意法半导体
而这次iPhone 11系列机型的发布，通过Tech Insights的拆解发现，无线充芯片供应商换成了ST意法半导体，芯片型号丝印STPMB0。这意味着苹果开始在无线充方面进行升级和改变，这一体现最终会反馈到充电功率上。
至于iPhone 11系列无线充电性能到底有何改变，充电头网稍后将带来详细测试，敬请期待。
