衡宇科技完成新一轮融资 潜心发展嵌入式NAND Flash控制芯片等
来源:电子发烧友网 发布时间:2019-01-22 分享至微信
近日,深圳衡宇芯片科技有限公司(以下简称:衡宇科技)完成新一轮融资,投资方为鸿泰基金、东方富海、南山创投、国微集团。
天眼查显示,衡宇科技于2017和2018年分别完成A轮与A+轮融资,其中A轮融资投资方有TCL、中兴等,A+轮融资投资方有OPPO等。
据悉,衡宇科技于2012年2月创立,可为用户提供应用于通讯、消费电子及数据处理行业的闪存主控芯片产品,主要业务为嵌入式NAND Flash控制芯片等,衡宇科技一开始即切入技术门坎高的Flash Controller IC(闪存控制芯片)领域。
对着消费类电子产品(手机、平板电脑、NB、存储卡、移动硬盘等)对Flash的需求的增加,全球NAND Flash市场预估由2010年200亿美元发展到2020年600亿美元。
[ 新闻来源:电子发烧友网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
电子发烧友网
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
深圳捷扬微完成新一轮融资,聚焦UWB芯片
2024-11-25
清连科技完成新一轮融资,加速碳化硅器件封装技术发展
2024-12-18
太初元碁完成新一轮融资,加速国产算力生态发展
2024-12-03
上海联风气体完成新一轮亿元融资
2024-12-10
智谱AI完成新一轮融资,阿里巴巴、腾讯参投
2024-12-19
热门搜索