随着用户拿到了最新版Apple Watch ，新一轮的可穿戴热就此展开。各大厂商也趁热打铁，纷纷抓紧跟进可穿戴技术，希望在可穿戴领域占得先机。
巨头Intel强势攻占可穿戴领域
就在4月29日，《华尔街日报》报道，Intel公司已经成立了新技术集团，融合大量研究和产品开发业务。
早在3月25日，Intel便以1亿美元左右的金额收购了可穿戴健康跟踪设备制造商BasisScience.。BasisScience主要产品是Basis品牌腕带，这一腕带可以记录心律、排汗量、运动和睡眠情况。现在新技术集团将吸收新业务项目集团，新业务项目集团负责核心芯片之外的其他产品的开发。Intel这样做的目的是把所有这类业务整合到一个部门“将有助于提高协同效应”，而且是绝不想再错过可穿戴这一最新技术。
Ams瞄准下一代可穿戴技术
4月29日，ams为更轻薄的下一代可穿戴产品推出全球最小环境光传感器，集成片上干涉滤光器，可以抵御红外线并产生适光响应。这款环境光传感器TSL2584TSV，采用硅通孔技术，封装尺寸仅为1.145 x 1.66mm，高度为0.32mm，它的尺寸几乎只有其他品牌环境光传感器的一半。
ams利用自身专业的晶圆制程技术，使先进的TSV封装技术成为其光传感器产品系列的一部分。TSV封装技术能有效提升产品性能，无需焊线，可以实现器件I/O口与焊锡球之间直接连接。TSV封装技术使器件可通过湿度敏感性一级标准评测，提升其在温湿循环试验中的表现，并极大地降低电阻腐蚀率，有效地提升了器件的可靠性。
通过推出全球最小的环境光传感器，ams帮助智能手表、运动腕带等可穿戴设备的设计师轻松地将环境光传感器整合到最轻薄的背光显示屏中。超小型TSL2584TSV也为智能手机和平板电脑的设计带来更多灵活性。
ROHM为可穿戴设备提高色彩阵容
为了在可穿戴市场站一份额，ROHM进一步扩充了非常适合可穿戴设备等小型移动设备的小型薄型芯片LED PICOLED TM“SML-P1系列”产品阵容，同一尺寸具备多达15种颜色的产品。通过采用业界最小级别的小型薄型封装并扩充色彩，可实现可穿戴式设备等的丰富的色彩表现，有助于提高设计灵活度。
此次利用ROHM独有的生产技术实现元件的薄型化、金引线的低环路化，最薄可达0.2mm厚度，非常有助于小型移动设备要求的小型薄型化。另外，考虑到客户回流焊时的使用条件，还在封装中施以防止焊料浸入措施，可防止焊料浸入树脂内部，从而可解决焊料浸入导致的问题，确保高可靠性。
可穿戴时代才刚刚拉开大幕，技术大战必将愈演愈烈。
