各家品牌业者纷纷推出4G LTE、指纹辨识功能智慧型手机，采用2阶以上的高阶高密度连接板(HDI)蔚为趋势，业者表示，从客户给的开案情况来看，采用3阶以上HDI及任意层(Anylayer HDI)设计的新机种较2013年同期更多，且多将于下半年间上市，估计下半年旺季可能面临高阶HDI产能吃紧、供货不及的情况。
 
台系HDI大厂华通、耀华下半年均计划开出高阶HDI新产能，华通2013~2014年间规划新台币35亿元投资重庆新厂，设备将在第2季到位，第3季起逐步量产，单月产能规模约再15万~20万平方呎，主要生产3阶以上及任意层HDI。
 
业者表示，任意层HDI价格较高且供给有限，需求主要来自品牌高阶智慧型手机，不过近年来大陆本土品牌积极推出高阶机种，设计采3阶以上HDI的机种逐渐增加，高阶HDI的需求较2014年成长许多。
 
耀华2013年间约投资15亿元，主要用于任意层HDI的制程去瓶颈，2014年投资也着眼于高阶HDI产能，下半年将继续投资新产能，金额估将超过15亿元规模。
 
此外，日系大厂Ibiden也聚焦4G LTE手机商机，规划在9月起开出马来西亚厂房第二期产能，将该厂月产能规模从4万平方呎倍增至8万平方呎；业者表示，看好下半年高阶HDI需求将大幅跃升，甚至旺季的2~3个月间可能会有供货吃紧的情况发生，不过各家HDI业者仍有新产能将开出，应该很快就能达到供需稳定。
 
以高阶HDI产能来看，台厂欣兴、华通及耀华的产能仍大于其他地区业者，华通在大陆品牌客户积极布局，据悉目前大陆品牌客户已达华通营收约30%。
 
业者表示，大陆品牌厂设计趋势走向高阶HDI，目前台厂的供给能力仍优于陆系本土PCB厂，但陆资PCB厂的竞争力成长相当迅速，必须及早布局、持续投资更高阶技术，才能稳接当地品牌客户订单。
360°：高阶HDI供货吃紧
高密度连接板(HDI)作为智慧型手机主板，2013年间因大量智慧型手机、平板电脑需求兴起，多家硬板厂投入生产，造成供过于求，ASP每季下滑超过5%，不过3阶以上HDI及任意层HDI因技术复杂、钻孔制程瓶颈，有能力生产的厂商相对少，台系欣兴、华通、耀华及日厂Ibiden、奥地利大厂AT&S等业者为主要供应商。
 
进入2014年，HDI业者表示，从客户给的新机种开案情形来看，因高阶智慧型手机搭载功能日渐复杂，即使客户因高阶任意层HDI单价较高、供给吃紧，采用意愿较低，但采用3阶以上HDI的设计仍逐渐成为主流，估计下半年随着手机旺季来临，高阶HDI产能恐将供不应求。
 
看好下半年需求大增、供货吃紧，台系HDI大厂华通、耀华及日厂Ibiden均有增加产能的计划，华通重庆新厂第3季开始逐步量产，月产能规模为15万~20万平方呎；耀华则将视客户订单进行产能增加及去瓶颈化；Ibiden则规划投入400亿日圆投资马来西亚第二厂房的产能，估将增加1倍产能至8万平方呎规模。业者表示，下半年旺季需求可能和上半年有相当悬殊差距，但各家业者将继续增加新产能，估计供货吃紧的情况不会延续过久。